PCB기술 - FPC 소프트보드 장착 방법

FPC 소프트보드 장착 방법

많은 분들이 FPC 소프트보드 패치를 보고 FPC 소프트보드 패치는 적용이 어렵다고 생각하시면서 혼란스러워 하십니다. 

사실 FPC 소프트보드 패칭은 사실 핵심만 익히면 어렵지 않습니다.

다음으로 iPCB에서는 FPC 소프트보드 배치 시 주의사항에 대해 알려드리겠습니다.

1. FPC 소프트 보드 사전 베이킹

FPC 재료는 습기에 취약합니다. 습기가 많은 FPC를 고온에서 용접하면 기포와 층화가 발생하여 폐기됩니다. 

따라서 FPC 공급업체는 일반적으로 들어오는 재료를 진공 포장해야 합니다. 그러나 진공 포장은 완벽하지 않습니다. 

장착하기 전에 FPC를 미리 굽는 것이 가장 좋습니다.

사전 베이킹 조건은 FPC 재료, FPC 두께, 오븐, 베이킹 트레이 등을 기준으로 설정해야 합니다. 

사전 베이킹 조건은 온도, 베이킹 시간, 적층 수량 등 엔지니어링 실험을 거쳐 결정해야 합니다. 베이킹 후 FPC를 생산에 투입하기 전에 실온으로 냉각해야 합니다. 

그렇지 않으면 뜨거운 FPC로 인해 솔더 페이스트가 열 붕괴될 수 있습니다.

모니터링해야 할 두 가지 영역이 더 있습니다. 냉각 시간과 베이킹 지연 시간입니다. 이 부분 역시 엔지니어링 실험 후에 결정해야 합니다.

2. FPC 소프트보드 부착 및 고정

FPC 파이프의 부착 및 고정은 다양한 고정 장치 디자인에 따라 다릅니다. 

수년간의 개발 끝에 FPC 고정 장치는 많은 성숙한 설계 방법을 개발했습니다.

특수 제품의 필요성을 없애고 조작성과 유지 관리의 용이성을 고려하여 일반적으로 클램프를 베이스와 지지판의 두 부분으로 설계합니다.

베이스의 기능은 팔레트를 고정하고 FPC를 위치시키는 것입니다. 베이스 디자인은 심플하지만 클램프에 없어서는 안될 부분입니다. 

지지판은 FPC를 고정하는 역할을 합니다. 고정 장치의 설계 및 생산 품질은 FPC 생산의 처리량 속도에 직접적인 영향을 미칩니다.

FPC의 경우 장인은 회사 제품에 적합한 FPC 고정 장치 설계 사양 세트를 작성하여 고정 장치 부서 또는 아웃소싱 공급업체의 고정 장치 생산을 안내하고 표준화해야 합니다.

3. FPC 솔더 페이스트 인쇄

FPC 소프트 보드는 부착 및 고정 후 PCB가 되지만 FPC 표면은 여전히 고르지 않습니다.

이러한 불균일은 FPC 자체의 변형, 부착재의 두께, 보강판이나 접착제의 두께에 의해 발생합니다. 

FPC가 고르지 않으면 주석 연결, 주석 감소, 주석 과다 등의 인쇄 문제가 발생합니다. 따라서 FPC는 솔더 페이스트를 인쇄할 때 특별한 주의를 기울여야 합니다.

4. FPC 소프트보드 연속 패치 패치

FPC를 픽스처에 부착하면 FPC 소프트보드가 PCB가 되어 FPC의 요철 문제가 해결되었기 때문에 패치가 매우 간단하여 PCB 패치와 크게 다르지 않습니다. 

그러나 FPC는 구성 요소가 적기 때문에 패칭을 위해 패널로 조립해야 합니다. 따라서 패치 기계를 어떻게 효율적으로 사용할 것인지가 FPC 소프트 보드 패칭의 주요 문제입니다.

FPC 소프트 보드 패치 가공 주의 사항에 대한 위의 상세한 분석을 통해 고품질 FPC 제품을 얻으려면 각 프로세스 링크의 우수성을 위해 노력해야 할 뿐만 아니라 재료 관리, 장비에도 집중해야 함을 알 수 있습니다. 

유지 보수 및 공정 매개 변수 제어, 품질 관리 및 운영 사양이 종합적으로 제어됩니다.