PCB기술 - 5G 기판용 고주파 및 고속 소재 도입

동박 적층 산업은 전체 PCB 보드 산업 체인의 중간 범위에 있으며 PCB 제품의 원료를 제공합니다. CCL(Copper clad Laminate)은 전자 유리 섬유 천 또는 기타 강화 재료를 수지 접착제로 건조, 절단 및 적층하고 한면 또는 양면을 동박으로 덮고 열간 압착하여 만든 일종의 판상 재료입니다. 주로 인쇄회로기판(PCB)을 만드는데 사용되며, 이는 PCB의 상호접속, 절연 및 지지 역할을 합니다. 산업 체인의 상류에는 전해 동박, 목재 펄프 종이, 유리 섬유 천 및 수지와 같은 원자재가 상류에 있고 PCB 제품은 하류에 있으며 터미널 산업은 항공 우주, 자동차, 가전 제품, 통신입니다. , 컴퓨터 등

   5g는 19년 만에 처음 상용화됐다. 고주파 동박적층판과 같은 심재의 상류 원료는 기본적으로 전통적인 CCL의 원료와 유사하다. 다운스트림 PCB 제조사에서 고주파 환경에 적합한 고주파 회로기판으로 생산된 후 기지국 안테나 모듈, 전력 증폭기 모듈 및 기타 장비 부품에 적용되고 최종적으로 통신 기지국(안테나, 전력 증폭기)에 널리 사용됩니다. , 저잡음 증폭기, 필터 등) 자동차 보조 시스템, 항공 우주 기술, 위성 통신, 위성 TV, 군용 레이더 및 기타 고주파 통신 분야.



    5g 고주파 기술은 회로에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다. 작동 주파수가 1GHz 이상인 RF 회로를 일반적으로 고주파 회로라고 합니다. 2G에서 3G, 4G로 이동통신이 진행되는 과정에서 통신 주파수 대역은 800MHz에서 2.5GHz로 발전한다. 5g 시대에는 통신 주파수 대역이 더욱 향상될 것입니다. PCB 보드에는 5g RF의 안테나 발진기, 필터 및 기타 장치가 장착됩니다. 산업정보통신부의 요구사항에 따르면 초기 5g 배치는 3.5GHz 주파수 대역을 채택하고 4G 대역은 주로 2GHz 부근이 될 것으로 예상된다. 30-300ghz의 주파수 대역에서 파장 1-10mm의 전자파는 일반적으로 밀리미터파로 간주됩니다.


    5g 대규모 상업 사용 시 밀리미터파 기술은 더 나은 성능을 보장합니다. 매우 넓은 대역폭, 28GHz 대역의 사용 가능한 스펙트럼 대역폭은 1GHz에 도달할 수 있고, 60GHz 대역의 각 채널의 사용 가능한 신호 대역폭은 2GHz에 도달할 수 있습니다. 해당 안테나는 고해상도, 우수한 간섭 방지 성능을 가지며 소형화될 수 있습니다. 대기 중 전파 감쇠가 빠르기 때문에 근거리 보안 통신을 실현할 수 있습니다.


    고주파 및 고속의 요구 사항을 충족하고 밀리미터파의 열악한 침투 및 빠른 감쇠 문제를 처리하기 위해 5g 통신 장비는 PCB 성능에 대해 다음 세 가지 요구 사항이 있습니다.


    낮은 전송 손실;

     낮은 전송 지연;

    높은 특성 임피던스의 정밀 제어. PCB 고주파를 만드는 두 가지 방법이 있습니다. 하나는 고주파 동박 적층판이라고 하는 고주파 CCL을 사용하는 것입니다.