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1. PCB 보드의 외부 프레임(클램핑 에지)은 고정 장치에 고정된 후 PCB 보드가 변형되지 않도록 폐쇄 루프 설계를 채택합니다.
2. PCB 보드의 너비는 260mm(지멘스 라인) 미만 또는 300mm(후지 라인) 미만입니다. 자동 디스펜스가 필요한 경우 PCB 보드의 너비는 125mm * 180mm 미만입니다.
3. PCB 레이아웃은 가능한 한 정사각형에 가깝습니다. 2 x 2, 3 x 3,... 퍼즐을 사용하는 것이 좋습니다. 그러나 음과 양을 다투지 마십시오.
4. 작은 판 사이의 중심 거리는 75mm와 145mm 사이에서 제어됩니다.
2+N+2 HDI PCB.jpg
5. 기준 위치 결정을 할 때, 일반적으로 무저항 용접 영역을 위치 결정 위치보다 1.5mm 크게 두십시오.
6. 패널의 외부 프레임과 내부 패널 사이, 패널과 패널 사이의 연결 지점 근처에 대형 장비 또는 돌출 장비가 없어야 합니다. 부품과 PCB 사이의 거리는 0.5mm 이상이어야 합니다. 도구의 정상적인 작동을 확인하십시오.
7. 패널 외부 프레임의 네 모서리에 네 개의 위치 지정 구멍이 있습니다. 구멍의 직경은 4mm(+0.01mm)입니다. 구멍의 강도는 상판과 하판 사이에 틈이 없도록 중간 정도여야 합니다. 구멍 위치는 고정밀이며 구멍 벽은 매끄럽고 버가 없습니다.
8. 각 소형 PCB 보드에는 직경이 3<6mm인 3개 이상의 위치 결정 구멍이 있어야 하며 1mm 가장자리 위치 구멍의 배선이나 수리가 없어야 합니다.
9. 전체 회로 기판은 PCB로 배치되고 참조 기호는 미세 조정 부품으로 배치됩니다. 원칙적으로 간격이 0.65mm 미만인 QFP는 대각선 위치에 설정하고 PCB 도터 보드의 위치 참조 기호를 일치시켜야 합니다. 포지셔닝 부품의 대각선에 놓고 사용하십시오.
10. 대형 부품에는 I/O 포트, 마이크, 배터리 포트, 마이크로 스위치, 이어폰 포트, 모터 등과 같은 위치 지정 포스트 또는 구멍이 있어야 합니다.
