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SMT 칩의 리플 로우 솔더링 프로세스는 두 엔드 칩 구성 요소의 패드가 독립적 인 패드이어야 함을 요구합니다. 패드가 넓은 면적의 접지선과 연결되는 경우 교차 포장 방법과 45° 포장 방법을 선호해야 합니다. 넓은 면적의 접지선 또는 전력선에서 나오는 전선의 길이는 0.5mm보다 크고 너비는 0.4mm 미만입니다. 직사각형 패드에 연결된 와이어는 일정한 각도를 피하기 위해 패드의 긴 변의 중심에서 밖으로 나와야 합니다.
SMD 패드 사이의 배선과 패드의 리드 아웃 배선은 그림과 같습니다. 다이어그램은 패드와 인쇄된 와이어 사이의 연결을 보여줍니다.
PCB의 패드 인쇄 와이어의 방향과 모양에 주의해야 할 사항.
인쇄된 와이어의 방향과 모양
(1) 단락하지 마십시오. 단락을 따라갈 수 없습니다. 추후 PCB 품질관리에 많은 도움이 됩니다.
(2) 조인된 선의 방향은 날카로운 굽힘과 예각이 없어야 하며, 조인된 선의 각도는 90° 이상이어야 한다. 판을 만들 때 작은 내각은 부식되기 어렵기 때문입니다. 동박은 너무 날카로운 외부 모서리에서 벗겨지거나 휘기 쉽습니다. 선회 형태는 완만한 전환입니다. 즉, 모서리의 내부 및 외부 모서리가 라디안입니다.
(3) 와이어가 두 개스킷 사이를 지나고 연결되지 않은 경우 동일한 거리를 유지해야 합니다. 마찬가지로 도체 사이의 거리는 균일하고 동일하며 유지되어야 합니다.
(4) PCB 패드 사이에 와이어를 연결할 때 패드 사이의 중심 거리가 패드의 외경 D보다 작을 때 와이어의 너비는 패드의 너비와 같을 수 있습니다. 패드 사이의 중심 거리가 D보다 클 때 와이어의 너비를 줄여야 합니다. 패드에 3개 이상의 패드가 있는 경우 와이어 사이의 거리는 2D 이상이어야 합니다.
(5) 동박은 가능한 한 공통 접지선에 대해 유지되어야 합니다.
(6) 라이너의 박리 강도를 높이기 위해 전도성 효과가 없는 생산 라인을 제공할 수 있습니다.
