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Ground circuit rules
누화는 주로 병렬 라인 간의 분산 커패시턴스와 인덕턴스로 인해 PCB의 서로 다른 네트워크 간의 긴 병렬 배선으로 인해 발생하는 상호 간섭을 나타냅니다. 누화를 극복하기 위한 주요 조치는 다음과 같습니다.
라인간 크로스토크를 줄이기 위해서는 라인간격을 충분히 크게 할 필요가 있다. 선 중심 간격이 선폭의 3배 이상일 때 전계의 70%가 서로 간섭할 수 없는 것을 3W 법칙이라고 합니다. 상호 간섭 없이 98%의 전기장을 달성하기 위해 10W 간격을 사용할 수 있습니다.
라우팅의 방향 제어 규칙, 즉 인접 레이어의 라우팅 방향은 직교 구조입니다. 불필요한 층간 간섭을 줄이기 위해 인접한 층에서 동일한 방향으로 가지 않도록 서로 다른 신호 라인을 피해야 합니다. 보드 구조 제약(일부 후면 보드 등)으로 인해 이러한 상황을 피하기 어려운 경우, 특히 신호 속도가 높을 때 접지면으로 배선층을 분리하고 랜드 신호로 신호선을 분리하는 것을 고려해야 합니다. 윤곽.
일반적으로 한쪽 끝의 플로팅 배선은 허용되지 않습니다(Dangling Line)，주로 "안테나 효과"를 피하고 불필요한 간섭 방사 및 수용을 줄이기 위한 것입니다. 그렇지 않으면 예측할 수 없는 결과를 초래할 수 있습니다.
Device decoupling rules
조밀한 관통 구멍이 있는 영역의 경우 전원 공급 장치와 지층 사이의 중공 영역에 있는 구멍을 연결하지 않도록 주의해야 합니다. 포메이션에서 신호 라인의 영역. 평면 레이어의 손상을 방지하기 위해 비아 사이의 거리는 적어도 하나의 신호 라인이어야 합니다.
전력층과 지층 사이의 전기장은 가변적이기 때문에 전자기 간섭이 판의 가장자리에서 방출됩니다. 엣지 효과라고 합니다.
해결책은 전력층을 축소하여 전기장이 접지면 범위에서만 전도되도록 하는 것입니다. H(전원 공급 장치와 접지 사이의 유전체 두께)를 단위로 하여 전계를 20h로 들여쓰기하면 전계의 70%가 접지면의 가장자리로 제한될 수 있고 전계의 98%는 100h 이내로 제한됩니다.
