PCB기술 - PCB 회로 기판의 선폭 설계

1: 인쇄회로기판 와이어 폭에 대한 선택 기준:

인쇄된 와이어의 최소 너비는 와이어를 통해 흐르는 전류와 관련이 있습니다.

선폭이 너무 작고 인쇄된 전선의 저항이 크며 선로의 전압 강하도 커서 회로의 성능에 영향을 미칩니다.

선폭이 너무 넓으면 배선 밀도가 높지 않고 기판 면적이 증가합니다. 비용이 증가할 뿐만 아니라 소형화에도 도움이 되지 않습니다.

전류부하를 20A/square mm로 계산하면 동박의 두께가 0.5MM일 때(보통 이 정도로), 1MM(약 40MIL) 선폭의 전류부하는 1A,

따라서 1--2.54MM(40-100MIL)의 선폭은 일반적인 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 고전력 장비 보드의 접지선과 전원은 전력 레벨에 따라 적절하게 증설할 수 있습니다. 회로에서 배선 밀도를 개선하기 위해 최소 선폭은 0.254--1.27MM(10--15MIL)을 충족해야 합니다. (수동 용접: 20-30MIL 전원선과 접지선은 더 넓어야 함)

같은 회로기판에서 전원선과 접지선은 신호선보다 굵습니다. 실크 스크린 레이어의 선 너비는 10--30MIL(15MIL)입니다.

2: 줄 간격

1.5MM(약 60MIL)일 때 선 사이의 절연 저항은 20M 옴보다 크고 선 사이의 최대 내전압은 300V에 달할 수 있습니다. 선간격이 1MM(40MIL)일 때 선간 최대 내전압은 200V입니다. 따라서 중간에 저전압(200V 이하의 선간 전압) 회로 기판에서 선 간격은 1.0--1.5MM(40-60MIL)입니다. 디지털 회로 시스템과 같은 저전압 회로에서는 생산 공정에서 허용하는 한 항복 전압을 고려할 필요가 없습니다. 매우 작은. (수동 용접 25-30MIL)

3: 패드

1/8W 저항의 경우 패드 리드의 직경은 28MIL이면 충분합니다.

1/2W의 경우 직경이 32MIL이고 리드 홀이 너무 커서 패드의 구리 링 너비가 상대적으로 줄어들어 패드의 접착력이 저하됩니다. 떨어지기 쉽고 리드 구멍이 너무 작아 부품 배치가 어렵습니다. (수동용접 : 내경 35MIL, 외경 70MIL)

4: 회로 경계 그리기

경계선과 구성 요소 핀 패드 사이의 최단 거리는 2MM보다 작을 수 없으며(일반적으로 5MM이 더 합리적임) 그렇지 않으면 재료를 블랭킹하기 어렵습니다.

5: 구성 요소 레이아웃 원칙:

A 일반 원칙: PCB 설계에서 회로 시스템에 디지털 회로와 아날로그 회로가 모두 있는 경우. 그리고 고전류 회로는 시스템 간의 결합을 최소화하기 위해 별도로 배치되어야 합니다. 동일한 유형의 회로에서 신호 흐름 방향 및 기능에 따라 블록으로 분할하고 구성 요소를 분할하여 배치합니다.

B: 입력 신호 처리 장치 및 출력 신호 구동 구성 요소는 회로 기판의 가장자리에 가까워야 하며 입력 및 출력 신호 라인은 입력 및 출력의 간섭을 줄이기 위해 가능한 한 짧아야 합니다.

C: 부품 배치 방향: 부품은 수평과 수직의 두 방향으로만 배치할 수 있습니다. 그렇지 않으면 플러그인에서 사용할 수 없습니다.

D: 부품 간격. 중밀도 기판, 저전력 저항, 커패시터, 다이오드 및 기타 개별 부품과 같은 소형 부품의 경우 서로 간의 간격은 플러그인 및 용접 프로세스와 관련이 있습니다. 웨이브 솔더링 중에 구성 요소 간격은 50-100MIL(1.27-2.54MM)이 될 수 있습니다. 수동은 100MIL, 집적 회로 칩, 구성 요소 간격은 일반적으로 100-150MIL과 같이 더 클 수 있습니다.

마: 부품 간의 전위차가 클 경우 부품의 간격은 방전을 방지할 수 있을 만큼 충분히 커야 합니다.

F: IC에서 디커플링 커패시터는 칩의 전원 및 접지 핀에 가까워야 합니다. 그렇지 않으면 필터링 효과가 더 나빠집니다. 디지털 회로에서 디지털 회로 시스템의 안정적인 작동을 보장하기 위해 각 디지털 집적 회로 칩 IC 디커플링 커패시터의 전원 공급 장치가 접지 사이에 배치됩니다. 디커플링 커패시터는 일반적으로 0.01~0.1UF 용량의 세라믹 커패시터를 사용합니다. 디커플링 커패시터 용량의 선택은 일반적으로 시스템 작동 주파수 F의 역수에 따라 선택됩니다. 또한 회로 전원 공급 장치의 입구에서 전원 라인과 접지 사이에 10UF 커패시터와 0.01UF 세라믹 커패시터도 필요합니다 라인.

G: 클록 회로 구성요소는 클록 회로의 길이를 줄이기 위해 마이크로컨트롤러 칩의 클록 신호 핀에 가능한 한 가깝습니다. 그리고 아래의 전선은 배선하지 않는 것이 좋습니다.