PCB기술 - PCB 회로 기판 생산의 기타 요소

블라인드 및 매립 비아, 이머전 골드 보드, 프레스 구리 시트 보드와 같은 일부 제품의 경우 프로세스 또는 모든 재료의 특수성으로 인해 일부 특수 계산 방법을 채택해야 합니다.

마찬가지로 드릴링 공정에 사용되는 드릴 노즐의 크기도 제품 비용에 영향을 미치며, 이는 WIP 비용 및 스크랩 비용의 계산 및 평가에 직접적인 영향을 미칩니다.

그렇다면 설계 소프트웨어를 사용하여 PCB를 더 잘 배치할 수 있는 방법은 무엇입니까? 디자인 규칙은 무엇입니까? 다음으로, 이 기사는 PCB 설계의 10가지 고전적인 규칙과 함께 제공됩니다.

1. 올바른 그리드 설정을 선택하고 항상 대부분의 구성 요소와 일치할 수 있는 그리드 간격을 사용합니다. 멀티 그리드 가 효과적인 것 같지만, PCB 레이아웃 설계 초기 단계에서 엔지니어가 더 많이 생각할 수 있다면 간격 설정에서 발생하는 문제를 방지하고 회로 기판의 적용을 극대화할 수 있습니다.

많은 장치가 여러 패키지 크기를 사용하기 때문에 엔지니어는 자신의 설계에 가장 적합한 제품을 사용해야 합니다.

또한 폴리곤은 회로 기판 구리에 매우 중요합니다. 다중 그리드 회로 기판은 일반적으로 다각형 구리가 적용될 때 다각형 충전 편차가 있습니다. 단일 그리드를 기반으로 하는 것만큼 표준은 아니지만 필요한 회로 기판 수명 이상을 제공할 수 있습니다.

2. 경로를 가장 짧고 직접적으로 유지합니다. 이것은 간단하고 일반적으로 들리지만 배선 길이를 최적화하기 위해 회로 기판 레이아웃을 변경하는 것을 의미하더라도 모든 단계에서 염두에 두어야 합니다.

이것은 시스템 성능이 항상 임피던스와 기생에 의해 부분적으로 제한되는 아날로그 및 고속 디지털 회로에 적용할 수 있습니다.

3. 전력선과 접지선의 분포를 최대한 관리하기 위해 전력층을 사용한다.

전원 레이어 구리는 대부분의 PCB 설계 소프트웨어에서 더 빠르고 간단한 선택입니다. 많은 수의 전선을 공통으로 연결하면 충분한 접지 귀환 경로를 제공하면서 가장 높은 효율과 최소 임피던스 또는 전압 강하로 전류를 제공할 수 있습니다.

가능한 경우 회로 기판의 동일한 영역에서 여러 전원 공급 라인을 실행하여 접지 레이어가 PCB의 특정 레이어 대부분을 덮고 있는지 확인할 수도 있습니다. 이는 인접한 레이어의 실행 라인 간의 상호 작용에 도움이 됩니다.

4. 관련 구성 요소와 필요한 테스트 포인트를 함께 그룹화합니다.

예: OpAmp 연산 증폭기에 필요한 개별 구성 요소를 장치에 더 가깝게 배치하여 바이패스 커패시터와 저항이 동일한 위치에서 작동할 수 있도록 함으로써 두 번째 규칙에서 언급한 배선 길이를 최적화하는 데 도움이 되는 동시에 테스트 및 오류도 가능하게 합니다. 감지가 쉬워집니다.

5. PCB 설치를 위해 필요한 회로 기판을 다른 더 큰 회로 기판에 여러 번 복사합니다.

제조업체에서 사용하는 장비에 가장 적합한 크기를 선택하면 프로토타이핑 및 제조 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. 먼저 패널에서 회로 기판 레이아웃을 수행하고 회로 기판 제조업체에 연락하여 각 패널에 대해 선호하는 크기 사양을 얻은 다음 설계 사양을 수정하고 이 패널 크기 내에서 여러 번 설계를 반복하십시오.

6. 구성 요소 값을 통합합니다. 설계자는 구성 요소 값이 높거나 낮지만 성능은 동일한 개별 구성 요소를 선택합니다.

더 작은 표준 값 범위 내에서 통합함으로써 BOM을 단순화하고 비용을 절감할 수 있습니다. 선호하는 부품의 가치에 따라 일련의 PCB 제품을 보유하고 있다면 장기적 관점에서 올바른 재고 관리 결정을 내리는 것이 더 유리할 것입니다.

7. 가능한 한 DRC(Design Rule Checking)를 수행한다.

PCB 소프트웨어에서 DRC 기능을 실행하는 데는 짧은 시간이 걸리지만 보다 복잡한 설계 환경에서는 설계 과정에서 항상 검사를 수행하면 많은 시간을 절약할 수 있습니다. 이것은 지킬 가치가 있는 좋은 습관입니다.

모든 배선 결정은 중요하며 DRC를 구현하여 가장 중요한 배선을 항상 상기시킬 수 있습니다.

8. 스크린 인쇄의 유연한 사용.

스크린 인쇄는 회로 기판 제조업체, 서비스 또는 테스트 엔지니어, 설치자 또는 장비 디버거가 나중에 사용할 수 있도록 다양하고 유용한 정보를 표시하는 데 사용할 수 있습니다.

명확한 기능 및 테스트 포인트 라벨을 표시할 뿐만 아니라, 회로 기판에 사용되는 부품의 하면에 이러한 주석이 인쇄되어 있어도(회로 기판 조립 후) 부품 및 커넥터의 방향을 최대한 표시합니다. .

회로 기판의 상부 및 하부 표면에 스크린 인쇄 기술을 전면 적용하면 반복 작업을 줄이고 생산 공정을 간소화할 수 있습니다.

9. 디커플링 커패시터를 선택해야 합니다. 전력선 분리를 피하고 구성 요소 데이터 시트의 한계 값을 기반으로 설계를 최적화하려고 하지 마십시오.

커패시터는 저렴하고 내구성이 있습니다. 커패시터를 조립하는 데 가능한 한 많은 시간을 할애할 수 있습니다. 동시에 규칙 6을 따르고 표준 값 범위를 사용하여 재고를 깔끔하게 유지하십시오.

10. 생산을 위해 제출하기 전에 PCB 제조 매개변수를 생성하고 검증하십시오.

대부분의 회로기판 제조사에서 직접 다운로드하여 확인을 해주지만, 먼저 거버 파일을 출력하고 무료 뷰어를 사용하여 예상대로인지 확인하는 것이 오해를 방지하는 것이 좋습니다.

개인 확인을 통해 일부 부주의 한 오류를 찾을 수도 있으므로 잘못된 매개 변수에 따라 생산을 완료하여 발생하는 손실을 피할 수 있습니다.