PCB기술 - ENIG 과 금 Plating의 차이점

PCB 보드 금도금이란?

금도금

도금 공정은 전체 보드판에 금도금을 함으로써 우리는 일반적으로 "전기도금된 금", "전기도금된 니켈도금된 금판", "전해금", "전기도금된 금" 및 "전기도금된 니켈금판"을 지칭한다. 소프트 골드와 하드 골드 사이에는 차이가 있습니다.도금 공정은일반적으로 하드 골드는 골드 핑거에 사용됨).

도금 공정 원리는 니켈과 금 (일반적으로 금염으로 알려짐)이 화학 용액에 용해되고 회로 기판이 전기 도금 탱크에 잠겨 전류와 연결되어 회로 기판의 구리 호일 표면에 니켈 금 코팅이 형성된다는 것입니다.

전기 도금된 니켈 금은 높은 경도, 내마모성 및 어려운 산화로 인해 전자 제품에 널리 사용되었습니다.

ENIG이란?

ENIG는 화학적 산화 환원 반응에 의해 코팅층을 형성하는 것으로 일반적으로 더 두껍습니다. 더 두꺼운 금층을 얻을 수 있는 화학적 니켈 금 증착 방법 중 하나입니다.

금 플래시와 금 도금의 차이점:

금을 증착하여 형성된 결정 구조는 금 도금의 결정 구조와 다릅니다. 금 증착의 두께는 금 도금의 두께보다 훨씬 두껍습니다. 금 예금은 금도금보다 황금색이며 더 노란색이어서 고객을 더 만족시킵니다.

침지 금에 의해 형성된 결정 구조는 금 도금의 결정 구조와 다릅니다. 금도금보다 용접이 용이합니다. 용접 불량을 일으키지 않으며 고객 불만을 일으키지 않습니다. 금판의 응력은 제어하기 쉽고 접합 제품의 가공에 더 유리합니다. 동시에 가라앉는 금은 금도금보다 연하기 때문에 금도금된 판은 착용할 수 없습니다.

피부 효과에서 신호 전송은 신호에 영향을 미치지 않는 구리 층에 있습니다.

금도금에 비해 석출된 금의 결정구조가 조밀하여 산화가 잘 일어나지 않는다.

배선이 점점 더 조밀해짐에 따라 선폭과 간격은 3-4mil에 도달했습니다. 금도금은 금선 단락이 발생하기 쉽습니다. 패드에는 니켈과 금만 있으므로 금선 단락이 없습니다.

가라앉는 금판의 패드에서는 니켈과 금만 발견되므로 솔더 마스크와 회로의 구리 층 사이의 결합이 더 견고합니다. 프로젝트는 보상을 할 때 간격에 영향을 미치지 않습니다.

일반적으로 보드의 상대적으로 높은 요구 사항에 사용되며 평탄도가 좋으며 일반적으로 금을 침몰시키는 데 사용되며 침몰 금은 일반적으로 블랙 패드 현상의 조립 후에 나타나지 않습니다. 도금공정에 금도금의 평탄도와 수명은 금도금 못지않게 우수합니다.