PCB기술 - 해비 카파 PCB

인쇄 회로 기판 (PCBS)은 일반적으로 18, 35, 55 및 70미크론 두께의 구리 호일 층으로 유리 에폭시 기판에 접착됩니다. 가장 일반적으로 사용되는 PCB보드의 동박은 두께 35미크론입니다.구리의 두께 중국에서 사용되는 호일은 일반적으로 35 ~ 50 미크론이지만 일부는 10 미크론, 18 미크론과 같이 이것보다 더 얇습니다. 35 미크론입니다. 1MM 두께 미만의 기판 상의 복합 동박 두께는 약 18 미크론이고, 5mm 이상의 PCB보드 상의 복합 동박 두께는 약 55 미크론입니다. 동박의 PCB보드 두께가 35 미크론인 경우 인쇄 폭 1mm, 각각 길이 10mm, 저항은 약 5mΩ, 인덕턴스는 4nH 정도입니다. PCB의 디지털 집적 회로 칩의 di/dt가 6mA/ns이고 작동 전류가 30mA일 때 저항과 인덕턴스는 len으로 인쇄된 라인에 포함된 값 10mm의 gth를 사용하여 회로의 각 부분에서 발생하는 노이즈 전압은 각각 0.15mv 및 24mV입니다.

iPcb.com은 5oz(0.175mm) 구리 두께를 할 수 있습니다. 구리 열전도율 역시 엑포시보다 많이 향상합니다.

해비카파 보드

회로기판은 동판을 기재로 제조한 것으로 동판의 양면에 모두 동박이 한 층 있다.이 동박의 두께가 ≥ 2OZ일 때 두꺼운 동판으로 정의되는데 무엇때문에 이렇게 두꺼운 동을 만들어야 하는가? 두꺼운 동판은 또 어떤 특징을 갖고있는가?

해비카퍼의 세가지 특성.

1. 큰 전류를 담는다

선폭이 일정한 상황에서 동두께를 증가하는것은 회로의 단면면적을 확대하는것과 같기에 동박의 두께를 높이면 회로판에 더욱 큰 전류를 담을수 있다.

2. 열응변 감소

동박의 전도계수는 비교적 작다 (전도계수는 바로 저항률이다. 금속도체는 전도성에 따라 은→동→금→알루미늄→텅스텐→니켈→철로 나뉜다.)큰 전류를 통과하는 상황에서 동박의 온도 상승은 비교적 작기 때문에 두꺼운 동판은 발열량을 줄여 열응변을 줄일 수 있다.

3. 발열성이 좋다

동박은 열전도성이 높기 때문에 열 방출 성능에서 두꺼운 동판을 사용하는 것이 중요한 역할을 할 수 있다. 구리 열전도율은 PCB보드의 두께에 관하여 방열효고가 다르다.