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PCB의 에는 3가지 종류의 구멍 스타일이 있습니다: 관통 구멍, 막힌 구멍, 묻힌 구멍
-도금 스루 홀: PTH가 가장 일반적입니다. PCB를 빛에 대고 있으면 밝은 구멍을 볼 수 있습니다. 이것은 또한 드릴이나 레이저로 직접 회로 기판을 드릴하는 것이 상대적으로 저렴하기 때문에 가장 간단한 유형의 구멍입니다. 그러나 일부 회로 레이어는 그렇지 않습니다. 이 관통 구멍을 연결해야 하는데, 이는 관통 구멍보다 저렴하지만 때로는 PCB에서 더 많은 공간을 사용합니다.
- 블라인드 홀: 블라인드 비아 홀. PCB의 최외곽 회로를 전기도금 홀을 이용하여 인접한 내층에 연결합니다. 반대편이 보이지 않기 때문에 "블라인드 패스"라고 합니다. PCB 회로층의 공간 활용도를 높이기 위해 "블라인드 홀" 공정을 만들었습니다. 이 생산 방법은 깊이에 특별한주의가 필요합니다 구멍 (Z 축)이 맞으면이 방법은 종종 구멍 전기 도금에 어려움을 일으키므로 제조업체가 거의 사용하지 않습니다. 또한 개별 회로 층이 먼저 구멍을 잘 뚫고 마지막으로 다시 본딩 할 때 미리 회로 층을 연결해야 할 수도 있습니다. 그러나 더 정확한 위치 지정 및 위치 지정이 필요합니다.
-매립 홀(Buried Hole): PCB 내부의 모든 회로층의 연결이지만 외부 레이어와 연결되지 않습니다. 이 프로세스는 본딩 후 드릴링 방법을 사용하여 달성할 수 없습니다. 드릴링은 개별 회로 레이어 시 수행해야 합니다. 내부 층의 국부 접합 후 전기 도금을 먼저 수행하고 마지막으로 모든 접합을 수행할 수 있습니다. 이 공정은 일반적으로 다른 회로 층의 사용 가능한 공간을 늘리기 위해 고밀도(HDI) 회로 기판에만 사용됩니다.
