PCB기술 - PCB 설계 체크 포인트

PCB 보드 디자인 체크 포인트


1. 프로세스에서 수신한 정보가 완전한지 여부(개략도, *.BRD 파일, 재료 시트, PCB 설계 설명, PCB 설계 또는 변경 요구사항, 표준화 요구사항, 프로세스 설계 설명 포함)

2. PCB 템플릿이 최신 버전인지 확인

3. 템플릿 포지셔닝 장치의 정확한 위치 확인

4.PCB 설계 설명, PCB 보드 설계 또는 변경 요구 사항, 표준화 요구 사항이 명확합니다.

5. 개략도의 금지된 배치 장치 및 배선 영역이 PCB 템플릿에 표시되었는지 확인합니다.

6. 아웃라인 도면을 비교하고 PCB 보드의 정확한 크기와 허용 오차, 금속 및 비금속 구멍의 정확한 정의를 확인합니다.

7. PCB 템플릿의 정확성을 확인한 후 실수로 위치를 이동하지 않도록 구조 파일을 잠그는 것이 좋습니다.

8. 모든 디바이스 패키지가 회사 통합 라이브러리와 일치하는지, 패키지 라이브러리가 업데이트되었는지 확인합니다(실행 결과는 viewlog로 확인). 그렇지 않은 경우 기호 업데이트를 확인하십시오.

9. 마더보드 및 마더보드, 단일 보드 및 백보드, 신호 일치, 위치 일치, 커넥터 방향 및 실크 스크린 식별이 올바른지 확인하고 마더보드에 삽입 방지 조치가 있으며 마더보드 및 마더보드의 구성 요소가 간섭하지 않아야 합니다.

10. 구성품이 100% 배치되었는지 여부

11. 디바이스의 TOP, BOTTOM 레이어의 place-bound를 오픈하고, 오버랩으로 인한 DRC가 허용되는지 확인한다.

12. 마크 포인트가 충분하고 필요한지 여부

13. PCB의 뒤틀림을 줄이기 위해 무거운 부품을 PCB 지지점이나 지지 가장자리 근처에 배치해야 합니다.

14. 구조 관련 장치는 오작동 및 이동을 방지하기 위해 적절하게 배치된 후 잠그는 것이 좋습니다.

15. 압착 소켓 주변 5mm 이내에서 전면에 압착 소켓 높이보다 높은 부품을 허용하지 않으며 후면에 부품 또는 용접 지점을 허용하지 않습니다.

16. 장치 레이아웃이 기술 요구 사항을 충족하는지 확인합니다(BGA, PLCC 및 SMT 소켓에 중점).

17, 금속 쉘 구성 요소, 특히 다른 구성 요소와 만지지 않도록주의하여 충분한 공간 위치를 남겨 둡니다.

18. 인터페이스 관련 장치는 인터페이스에 최대한 가깝게 배치하고 백플레인 버스 드라이버는 백플레인 커넥터에 최대한 가깝게 배치해야 합니다.

19. 웨이브 솔더링 표면의 CHIP 장치가 웨이브 솔더링 패키지로 변환되었는지 여부,

20. 수동 용접 부위가 50개 이상인지 여부

21. PCB 보드에 부품을 축방향으로 많이 삽입하려면 수평 설치를 고려해야 합니다.

22. 방열판을 사용해야 하는 장치는 다른 장치와 충분히 이격되어야 하며, 방열판 범위 내에서 메인 장치의 높이를 기록해야 합니다.

23. 디지털-아날로그 하이브리드 보드의 디지털 회로와 아날로그 회로 부품이 분리되었는지, 신호 흐름이 적당한지

24, A/D 변환기는 모듈식 파티션에 걸쳐 배치됩니다.

25, 시계 장치 레이아웃이 합리적인지 여부

26. 고속 신호 장치의 배치가 합리적입니까?

27. 끝 장치가 제대로 배치되었는지 여부(직렬 저항과 일치하는 소스 끝은 신호의 드라이버 끝에 배치해야 합니다. 중간에 일치하는 스트링 저항은 중간 위치에 배치하고 터미널 일치 저항은 신호의 수신 끝)

28, IC 장치의 디커플링 커패시턴스의 수와 위치가 합리적인지 여부

29. 신호 라인은 다른 레벨의 평면을 기준 평면으로 사용합니다. 평면 분할 영역을 횡단할 때 기준 평면 간의 연결 커패시턴스가 신호 배선 영역에 가까운지 여부.

30. 보호 회로의 레이아웃이 합리적이고 분할에 도움이되는지 여부

31. 싱글 보드 전원 공급 장치의 퓨즈가 커넥터 근처에 있으며 그 앞에 회로 요소가 없습니다.

32, 강한 신호와 약한 신호 (30dB의 전력 차이) 회로 별도 레이아웃 확인

33. EMC 실험에 영향을 줄 수 있는 장치가 설계 지침 또는 성공적인 경험에 따라 배치되었는지 여부. 예를 들어 패널의 재설정 회로는 재설정 버튼에 조금 더 가까워야 합니다.

34. 열에 민감한 부품(액체 유전 용량 및 수정 발진기 포함)은 가능한 한 고전력 부품, 라디에이터 및 기타 열원에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.

36. IC 전원이 IC에서 너무 멀리 떨어져 있는지 여부

37. LDO 및 주변 회로 레이아웃이 합리적인지 여부

38. 모듈 전원 공급 장치 주변의 회로 레이아웃이 합리적인지 여부

39. 전원 공급 장치의 전체 레이아웃이 합리적인지 여부

40, 모든 시뮬레이션 제약 조건이 제약 조건 관리자에 올바르게 추가되었는지 여부

41. 물리적 및 전기적 규칙이 올바르게 설정되었는지 여부(전력 네트워크 및 접지 네트워크의 제약 설정 참고)

42. Test Via와 Test Pin의 간격 설정이 충분한지 여부

43. 라미네이트의 두께와 구성이 설계 및 가공 요구 사항을 충족하는지 여부

44. 특성 임피던스 요구 사항이 있는 모든 차동 라인의 임피던스가 규칙에 따라 계산 및 제어되었는지 여부

45. 디지털 회로와 아날로그 회로의 배선이 분리되어 있는지, 신호의 흐름이 적당한지

46, A/D, D/A 및 이와 유사한 회로에서 접지가 분리된 경우 회로 사이의 신호선은 두 곳 사이의 브리지 접합부에서 나오나요(차이선 제외)?

분할 전원 사이의 간격을 가로질러야 하는 신호 라인은 완전한 접지면을 참조해야 합니다.

48, 층서 디자인 파티션이 분할되지 않은 경우 디지털 신호 및 아날로그 신호 파티션 배선을 보장합니다.

49. 고속 신호선의 임피던스가 각 층에서 일정한지 여부

50. 고속 차동 신호선과 유사 신호선은 길이가 같고 대칭이며 서로 평행합니까?

시계 라인이 가능한 한 안쪽 레이어로 가는지 확인하십시오.

52. 클럭 라인, 고속 라인, 리셋 라인 및 기타 강한 방사 또는 민감한 라인이 3W 원리에 따라 가능한 한 멀리 배선되었는지 확인하십시오.

53. 클럭, 인터럽트, 리셋 신호, 100/기가비트 이더넷, 고속 신호에 바이어싱 테스트 포인트가 없습니까?

54. LVDS 및 기타 저수준 신호 및 TTL/CMOS 신호가 10의 요구 사항을 충족하는지 여부

H(H는 기준면에서 신호선의 높이)?

55. 클록 라인과 고속 신호 라인이 밀집된 스루홀 및 스루홀 영역을 통과하거나 장치 핀 사이를 통과하는 것을 피합니까?

56, 클럭 라인이 요구 사항(SI 제약)을 충족하는지 여부(클럭 신호 라우팅이 덜 천공된 구멍, 짧은 라우팅, 연속 참조 평면이어야 하는지 여부, 기본 참조 평면은 가능한 한 멀리 GND여야 합니다. GND 기본 참조 평면 레이어가 레이어 변경 중에 변경되면 홀에서 200mil 범위 내에서 홀을 통해 GND가 변경됨) 레이어 변경 중에 다른 레벨의 주 기준 평면이 변경되면 홀에서 200mil 이내에 디커플링 커패시턴스가 있습니까?

57. 차동 쌍, 고속 신호 라인 및 모든 종류의 버스가 요구 사항을 충족하는지 여부(SI 제약)

58. 수정 발진기 아래에 층이 있습니까? 장치 핀 사이의 신호 라인 교차를 피할 수 있습니까? 고속에 민감한 장치의 경우 장치 핀 사이의 신호 라인 교차를 피할 수 있습니까?

59, 베니어 신호 라인은 예각과 직각을 가질 수 없습니다 (일반적으로 135도 각도 연속 회전, rf 신호 라인은 원형 호 또는 계산 후 각도 절단 구리 호일을 사용하는 것이 좋습니다)

60. 듀얼 패널의 경우 고속 신호선이 역류 접지선에 가깝게 배선되었는지 확인하고 다층 기판의 경우 고속 신호선이 가능한 한 접지에 가깝게 배선되었는지 확인합니다.

61, 신호선의 인접한 두 층에 대해 가능한 한 수직선

전원 모듈, 공통 모드 인덕터, 변압기 및 필터에서 신호선 교차를 피하십시오.

63. 같은 레이어에 고속 신호의 장거리 병렬 배선을 피하십시오

64. 플레이트 가장자리에 디지털, 아날로그 및 보호 가장자리가 있는 차폐된 구멍이 있습니까? 여러 접지면이 구멍으로 연결되어 있습니까? 구멍 거리는 가장 높은 주파수 신호 파장의 1/20 미만입니까?

65. 서지 억제 장치의 신호 라우팅이 표면에서 짧고 두껍습니까?

66. 고립된 섬, 과도한 홈, 너무 큰 관통 구멍 분리 플레이트 또는 조밀한 관통 구멍으로 인한 긴 접지면 균열, 얇은 스트립 및 좁은 채널이 없는지 확인하십시오.

67. 신호선이 여러 층을 교차하는 곳에 접지 통과 구멍(최소 2개의 접지면 필요)이 있는지 여부.

68. 전원/접지 플레인이 분할된 경우 분할 기준 플레인에서 고속 신호 교차를 피하십시오.

전원 공급 장치와 접지가 충분한 전류를 전달할 수 있는지 확인합니다.(추정 방법: 외부 구리 두께 1oz에서 와이어 너비 1A/mm, 내부 레이어에서 와이어 너비 0.5a/mm, 단락 와이어 전류 2배)

70. 특별한 요구 사항이 있는 전원 공급 장치의 경우 전압 강하 요구 사항을 충족하는지 여부

71. 평면의 모서리 복사 효과를 줄이기 위해서는 가능한 한 power layer와 stratum 사이에 20H 원리가 만족되어야 한다. power layer는 가능한 한 많이 들여쓰기가 되어야 한다.

파티션이 있으면 파티션이 루프를 구성하지 않습니까?

73. 인접한 레이어의 서로 다른 전원 평면이 겹치는 것을 방지합니까?

보호 토지, -48v 토지 및 GND의 절연이 2mm 이상입니까?

75, -48v 사이트는 단지 -48v 신호 역류이고 다른 사이트에 배선되지 않습니까? 그렇지 않은 경우 비고란에 이유를 설명하십시오.

76. 커넥터 패널 주변에 10~20mm 보호 영역을 덮고 2열의 엇갈린 구멍으로 각 레이어와 연결합니까?

77. 전력선과 기타 신호선 사이의 거리는 안전규정에 부합하는가?

78. 금속 쉘 장치 및 방열 장치 아래에는 단락을 유발할 수 있는 배선, 구리판 및 구멍이 없어야 합니다.

79. 장착 나사 또는 와셔 주위에 단락을 유발할 수 있는 배선, 구리 또는 관통 구멍이 없어야 합니다.

80. 설계 요구 사항에서 예약 위치에 배선이 있는지 여부

81. 비금속 구멍의 내층 분리선과 동박 간격은 0.5mm(20mil) 이상, 외층 분리선과 동박 간격은 0.3mm(12mil) 이상이어야 하며, 베니어판 베어링 구멍의 내층 분리선과 동박 간격 드로잉 렌치는 2mm(80mil)보다 커야 합니다.

82, 구리판 및 전선 대 플레이트 가장자리는 2mm 이상 최소 0.5mm를 권장합니다.

83, 내층 구리 시트에서 가장자리까지 1 ~ 2mm, 최소 0.5mm

84. 저항, 커패시터와 같이 두 개의 패드에 장착된 CHIP 부품(0805 이하)의 경우 패드에 연결된 인쇄선은 패드의 중심에서 대칭으로 끌어야 하며 연결된 인쇄선과 동일한 너비를 가져야 합니다. 패드. 선폭이 0.3mm(12mil) 미만인 인출선에 대해서는 이 규정을 고려하지 않을 수 있다.

85. 더 넓은 인쇄선에 연결된 패드, 바람직하게는 중간에 좁은 인쇄선으로 연결됩니다.(0805 이하)

86, 라인은 솔더 패드의 양쪽 끝에서 SOIC, PLCC, QFP, SOT 및 기타 장치에서 가능한 멀리 떨어져 있어야 합니다.

K. 스크린 인쇄

87. 장치 비트 번호가 누락되었는지 여부 및 위치가 장치를 올바르게 식별할 수 있는지 여부

88, 장치 비트 번호가 회사의 표준 요구 사항을 충족하는지 여부

89. 장치의 핀 순서, 첫 번째 핀 표시, 장치의 극성 표시 및 커넥터의 올바른 방향 표시를 확인하십시오.

90. 마더보드의 플러그 보드와 자식 보드의 방향 식별이 서로 일치하는지 여부

91. 백 플레이트가 슬롯 이름, 슬롯 번호, 포트 이름 및 피복 방향을 올바르게 식별하는지 여부

92. 디자인에 필요한 실크스크린이 제대로 추가되었는지 확인

93. 정전기 방지 및 rf 플레이트 식별(rf 플레이트용)이 배치되었는지 확인합니다.

PCB 코드가 정확하고 회사 사양을 준수하는지 확인

95. 싱글 보드의 PCB 코딩 위치와 레이어가 올바른지 확인합니다(스크린 인쇄 레이어의 A면 왼쪽 상단에 있어야 함).

96. PCB 코딩 위치와 백 플레이트의 레이어가 올바른지 확인합니다(B의 오른쪽 상단, 외부 동박 표면에 있어야 함).

바코드 레이저 인쇄 흰색 실크 스크린 마킹 영역 확인

98, 바코드 상자 아래에 연결선이 없고 구멍이 0.5mm보다 큰지 확인하십시오.

99, 20mm 범위 밖의 바코드 흰색 스크린 인쇄 영역은 25mm 구성 요소 이상의 높이를 가질 수 없음을 확인하십시오

100, 리플 로우 표면에서 패드에 관통 구멍을 설계 할 수 없습니다. (구멍과 일반 창 개구부가있는 패드 사이의 간격은 0.5mm (20mil)보다 커야하며 구멍과 패드 사이의 간격은 덮여 있어야합니다. 그린 오일은 0.1mm(4mil)보다 커야 합니다.

101, 구멍의 배열이 너무 가까워서는 안되며 광범위한 전원 공급 장치, 접지면 골절을 일으키지 않습니다.

102. 천공 구멍의 구멍 지름은 판 두께의 1/10 이상이어야 합니다.

103, 기기 탑재율이 100%인지 여부, 기기 탑재율이 100%인지 여부(기기 탑재율이 100%가 아닌 경우 메모 참조)

104, Dangling 라인이 최소로 조정되었는지, 유지되는 Dangling 라인이 하나씩 확인되었습니다.

기술부서에서 피드백한 공정상의 문제점을 꼼꼼히 확인했는지 여부

106. 상하 동박의 넓은 면적은 특별한 필요가 없는 경우 메쉬동을 적용 [단판용 경사망, 백플레이트 직교망, 선폭 0.3mm(12mil), 간격 0.5mm(20mil) ]

107, 동박 영역 구성 요소 패드의 넓은 영역은 가상 용접을 피하기 위해 꽃이 만발한 패드로 설계해야합니다.

108, 구리 천의 넓은 영역은 네트워크 연결이 죽은 구리(섬)가 나타나지 않도록 해야 합니다.

109, 대면적 동박도 불법배선, 보고되지 않은 DRC 여부에 주의가 필요하다

110. 다양한 전원 및 접지의 테스트 포인트가 충분한지 여부(2A 전류마다 하나 이상의 테스트 포인트)

테스트 포인트가 없는 네트워크가 간소화를 위해 검증되었는지 확인

112, 테스트 포인트가 프로덕션 시간에 설치되지 않은 플러그인에 설정되지 않았는지 확인합니다.

113. Test Via와 Test Pin을 고정한다. (Test Needle bed의 변경판 변경에 해당)

테스트 비아 및 테스트 핀의 간격 규칙은 권장 거리로 설정되어야 합니다. 먼저 DRC가 여전히 존재하는 경우 DRC를 확인한 다음 최소 거리 설정으로 DRC를 확인합니다.

115, 열린 상태로 설정된 열린 제약 조건, DRC 업데이트, DRC에 허용되지 않는 오류가 있는지 확인

116에서 DRC가 최소로 조정되었으며 DRC를 제거할 수 없음을 확인합니다.

장착 부품이 있는 PCB 표면에 광학 위치 기호가 있는지 확인하십시오.

118, 광학 위치 기호가 눌러지지 않았는지 확인합니다(실크 스크린 인쇄 및 동박 배선)

119. 광학 등록 포인트의 배경은 동일해야 합니다. 전체 플레이트의 광학 포인트 중심이 가장자리에서 ≥5mm 떨어져 있는지 확인하십시오.

120. 전체 플레이트의 광학 위치 참조 기호에 좌표 값이 할당되었는지(광학 위치 참조 기호는 장치로 배치하는 것이 권장됨) 정수 값이 밀리미터 단위인지 확인합니다.

121. 핀 사이의 중심 거리가 0.5mm 미만인 IC 장치와 중심 거리가 0.8mm(31mil) 미만인 BGA 장치의 경우 광학 등록 포인트는 구성 요소의 대각선 근처에 설정해야 합니다.

122, 솔더 패드 유형에 대한 특별한 요구 사항이 있는지 확인하십시오. Windows가 올바르게 열려 있는지 확인하십시오 (특히 하드웨어 설계 요구 사항에주의하십시오)

123. BGA 아래의 관통 구멍이 덮개 오일 플러그 구멍으로 처리되는지 여부

124, 테스트 된 구멍 이외의 구멍이 작은 창 또는 덮개 오일 플러그 구멍으로 만들어졌는지 여부

125. 광학 등록 포인트의 개방이 노출된 구리 및 노출된 라인을 피하는지 여부

126. 전원 칩, 수정 발진기 및 기타 열을 발산하기 위해 구리 스킨이 필요한 장치 또는 접지 차폐가 구리 스킨을 가지고 있고 창을 올바르게 열 수 있는지 여부. 솔더로 고정된 장치에는 솔더 확산의 넓은 영역을 차단하기 위해 녹색 오일이 있어야 합니다.

127, 메모 PCB 보드 두께, 레이어 수, 스크린 인쇄 색상, 뒤틀림 및 기타 기술 사양이 정확함

128. 스택 다이어그램의 레이어 이름, 스택 순서, 중간 두께 및 동박 두께가 정확한지 여부 임피던스 제어가 필요한지 여부 및 설명이 정확한지 여부 라미네이트의 레이어 이름이 라이트 드로잉 파일과 동일한지 여부 이름

129. 설정 테이블에서 반복 코드를 닫고 드릴링 정확도를 2-5로 설정하십시오.

130, 구멍 테이블 및 구멍 파일이 최신 상태입니다(구멍이 변경되면 재생성해야 함).