PCB기술 - hdi 기판 기술

대부분의 새로운 부품에는 전기적 성능을 향상시키기 위해 고밀도 PCB가 필요합니다. hdi 기판 기판은 이들 및 R&D를 적용합니다.
hdi 기판 PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나입니다. 여기에는 블라인드 및 매립 비아가 포함되며 종종 직경이 0.1mm 미만인 마이크로 비아가 포함됩니다.

직경 0.1mm 미만은 레이저 드릴로 드릴해야 합니다.그리고 회로 트레이스와 공간이 매우 타이트하여 HDI 기계를 사용하여 생산해야 합니다.

이들은 기존 PCB보다 높은 회로 밀도를 가지고 있습니다.아래는 iPcb 기능입니다. 는 그것을 살펴보십시오.

iPcb.com은 모든 종류의 PCB를 수행할 수 있습니다(중국의 PCB 제조 공장, 라디오(마이크로파) 주파수 보드, hdi 기판 , 블라인드 및 매립형 PCB, 리지드 플렉스 PCB등 전문)