PCB기술 - 하이브리드 마이크로웨이브 PCB에 대한 스택업 과제

하이브리드 마이크로웨이브 PCB 보드 에 대한 스택업 과제

오늘날 휴대폰, 웹 브라우저, 음악 플레이어, PDA, 카메라 등과 같은 단일 전자 장치에 다양한 기능을 통합해야 하는 소비자의 요구 사항으로 인해 디자이너는 더욱 어려운 과제에 직면하게 되었습니다. 과제 중 하나는 RF 및 마이크로웨이브 장치를 통합하는 PCB 설계를 지원하는 것입니다. PCB 설계에서 RF와 마이크로웨이브를 구현하는 것은 새로운 개념이 아닙니다. PCB 디자이너들은 20년 이상 열심히 일해 왔습니다. 그러나 문제는 엔지니어들이 RF와 마이크로웨이브 장치를 통합하기 위해 열심히 노력해야 하는 데 지금 어떻게 바꿀 수 있다는 것입니다.

RF/마이크로웨이브 PCB 애플리케이션의 주요 부분은 요구되는 주파수를 달성할 수 있도록 설계의 특정 허용 오차 내에서 유지하는 기능입니다. 하이브리드 설계의 스택업을 관리하는 데 있어 가장 어려운 과제 중 하나는 패널에서 패널까지, 일부 애플리케이션에서는 조각 단위까지 전체 두께 요구 사항을 일관되게 달성하는 것입니다. 하나 이상의 재료 유형이 있기 때문에 디자인을 함께 라미네이트하는 데 사용할 수 있는 하나 이상의 프리프레그(접착 시스템) 유형도 있습니다.

많은 RF PCB 설계에는 에칭 후 넓은 개방(구리로 채워지지 않은) 영역이 있는 RF 신호 레이어가 있습니다. 제작자는 레이어 사이에 충분한 절연이 있고 일관된 전체 두께를 갖도록 다양한 기술을 사용합니다.

많은 경우에 흐름이 없는 FR-4 프리프레그는 두께를 균일하게 유지하는 최상의 솔루션이지만 전체 스택에 재료를 추가하고 전체 패키지의 전기적 특성을 변경할 수 있습니다. 모든 PCB 제조 업체 프로세스가 정확히 동일하게 작동하는 것은 아니므로 조기 참여가 성공적인 설계에 중요한 또 다른 이유입니다.