PCB기술 - PCBA 생산 공정의 공정 기술 PCBA 생산 공정의 공정 기술

PCBA 공장의 PCB 블랭크 보드는 SMT의 마지막 부분을 통과한 후 PCBA라고 하는 딥핑 의 전 과정을 거칩니다. 산업의 급속한 발전은 전자 산업에 기회이자 도전입니다. 이것은 우리 나라에서 일반적으로 사용되는 쓰기 방법입니다. 오늘날 전자 제품은 소형화, 경량화 및 다기능화의 특성을 나타내며 회로 기판에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해지고 있습니다. 이러한 소형화 및 고집적화를 달성하려면 SMT 패치 처리 기술을 사용하여 달성해야 합니다.

iPcb Circuits Limited는 고정밀 회로 기판과 SMT 칩 처리를 통합하는 일류 제조업체입니다. PCB 회로 기판 교정 및 SMT 패치 처리에서 고급 생산 장비, 풍부한 생산 경험 및 표준화 된 생산 라인은 어려운 SMT 패치 처리, 특수 SMT 패치 처리, SMT 프로세스 빠른 교정 등에 사용할 수 있습니다. 복잡한 산업을 충족시킬 수있을뿐만 아니라 요구 사항뿐만 아니라 장비 생산 속도를 높이고 고객에게 최고의 품질과 빠른 서비스를 제공합니다. 다음은 Lepeng 기술 의SMT 칩 처리 기술에 대한 자세한 이해입니다.

1. 프로그래밍 및 배치 기계:
고객이 제공한 템플릿 BOM 배치 맵에 따라 배치 요소의 위치 좌표를 프로그래밍한 다음 고객이 제공한 SMT 패치를 사용하여 첫 번째 조각을 처리합니다.

2. 솔더 페이스트 인쇄:
솔더 페이스트 강은 SMD 보드에 스크린 인쇄되며 부품 솔더링을 준비하기 위해 전자 부품 프린터의 패드에 솔더링되어야 합니다. 인쇄 회로 기판(인쇄기)이 등장하기 전에는 인쇄기 A의 실장 공장에서 전자 부품의 상호 연결이 라인의 직접 연결을 기반으로 하여 완전한 라인을 형성했습니다. 현재 회로 기판은 효과적인 실험 도구로만 존재하며 인쇄 회로 기판은 전자 산업에서 절대적인 지배적 위치가 되었습니다. 사용된 장비(인쇄기)는 SMT 패치가공 라인 전단에 위치한 스크린 인쇄기(인쇄기)이다. Lapeng 기술은 KAG 자동 인쇄 기계와 국제 브랜드 Lepeng 기술 솔더 페이스트를 사용하여 생산 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라 용접 품질을 보장합니다.

3. 패치:
전자부품 SMD를 PCB의 고정된 위치에 정확하게 실장하기 위함입니다. 인쇄회로기판 제조사는 인쇄회로기판이라고도 하는 인쇄회로기판으로, 중요한 전자부품이자 전자부품의 지지체이자 전자부품의 전기적 연결을 위한 캐리어입니다. 전자 인쇄로 제조되기 때문에 "인쇄된" 회로 기판이라고 합니다. 사용 장비는 SMT 생산 라인 스크린 프린터 뒷면에 위치한 실장기입니다. Lapeng 기술이 사용하는 실장기는 스웨덴에서 만든 mydata-MY200 고속 실장기입니다. 이 장비에는 자체 공기 압축기가 있으며 외부 공기 압축기가 필요하지 않습니다. 최대 10개의 0201 재료를 쌓을 수 있으며 설치 정확도가 높습니다. 현재 모든 조립 기계 시스템에서 가장 정확한 설치 장비 중 하나입니다.

4. 리플로 납땜:
주요 목적은 고온에서 솔더 페이스트를 녹인 다음 냉각 후 전자 부품 SMD와 PCB 기판을 함께 단단히 납땜하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT프로듀스 프로듀스 라인의 표면처리기 후면에 위치한 리플로 납땜로입니다. 기술은 3개의 냉각 구역과 냉각용 급수탑이 있는 Flexonic 10 온도 구역 리플로 용접기를 사용합니다. 다른 회사의 U 자형 리플 로우 납땜 가열 튜브와 달리 Lepeng 리플 로우 납땜은 가열 판에 두 개의 레이어가있는 샌드위치 회사로 가열을보다 균형있게 만듭니다.

5. 청소:
역할(역할)은 조립된 PCB에서 Flux와 같은 유해한 솔더 잔류물을 제거하는 것입니다. 사용하는 장비는 세탁기이며 위치는 고정불가, 온라인 상태일수도 있고 아닐수도 있습니다.

6. 테스트/확인
용접 후 PCBA 보드 용접의 질량 검사에는 일반적으로 표면 실장 또는 관통 구멍 삽입, 단면 또는 양면, 구성 요소 수(밀집한 피트 포함), 솔더 조인트, 전기 및 외관 특성, 요점과 같은 측면이 포함됩니다. 부품 수와 솔더 조인트의 수를 감지하고 검사하는 것입니다. Luopeng 기술는 Ari-off 라인 AOI 감지기, X선 감지기, LCR 브리지 감지기, 60배 디지털 전자 현미경 및 기타 고정밀 테스트 장비를 사용하여 각 제품의 질량이 표준을 충족하는지 확인합니다.

7. 포장:
검증된 제품은 테스트를 거쳐 별도로 포장됩니다. 일반적으로 사용되는 포장재는 정전기 방지 폼 백, 정전기 방지면 및 플라스틱 트레이입니다. 두 가지 주요 포장 방법이 있습니다. 하나는 정전기 방지 버블 백 또는 정전기 면을 사용하여 코일을 만들고 가장 일반적으로 사용되는 포장 방법입니다. 다른 하나는 PCBA의 크기에 따라 블리스터 보드를 만드는 것입니다. 주로 바늘에 민감하고 취약한 PCBA 구성 요소가 포함된 플라스틱 트레이에 넣고 포장을 풉니다.