Special PCB - 단면 PCB

전자 기술의 급속한 발전에 따라 특히 가볍고 얇으며 짧고 작은 것을 발전 추세로 하는 단말기 제품은 기초 산업, 인쇄 회로판 산업, 예를 들어 고밀도, 작은 사이즈, 높은 전도성 등에 대해 더욱 높은 요구를 제기했다.이 배경에서 PCB 기술은 신속하게 발전했고 약전 분야의 각 업계, 예를 들어 컴퓨터 및 외곽 보조 시스템, 의료 설비, 휴대전화, 디지털 카메라, 통신 설비, 정밀 기기, 항공 우주 등이다.인쇄 회로판의 공예와 품질에 대해 많은 구체적이고 명확한 기술 규범을 제기하였다.

양면포선 인쇄회로판은 집적회로칩을 채택한 인쇄회로판으로 광범위한 관심을 받고 있다.양면포선 인쇄 회로판의 구조는 절연층의 양측(표면 안팎)에 전도층이 있는 다음에 테이블 안의 도안의 어느 위치에서든 통공이나 맹공을 형성하는 것이다.회로판의 내벽을 인쇄하여 전기를 전도하거나 전도 접착제를 충전하여 전기를 전도시키다.

보통 에폭시 유리나 폴리이미드 재료를 PCB의 절연층으로 사용한다.전도층은 절연층 표면에 붙은 동박이다.접착제의 접착 효과가 장시간 사용한 후에 점점 낮아지기 때문에 전도층과 절연층의 접촉이 긴밀하지 않고 전도층이 유리판 표면에 떠 전체 회로판 표면이 매끄럽지 않다.그리고 전도층이 쉽게 손상되고 떨어지기 때문에 동박을 더욱 얇게 하기 위해 우리는 극히 얇은 동박 재료를 사용하려고 시도했지만 현재의 상황은 여전히 두께가 약 12um이다.

투명 유리 기 이중 회로판, 유리 기판과 전도 회로 용접이 긴밀하고 유리 기판 표면과 전도 회로의 표면이 평평하며 전체 고전도 투명 유리 기 회로판 표면이 매끄럽다.전도 회로는 쉽게 손상되지 않고 전도성이 강하다.