Special PCB - LED 세라믹 PCB,Ceramic Substrate PCB

세라믹 PCB는 인쇄 회로판의 일종이다.기존 FR-4나 알루미늄 기판과 달리 반도체에 가까운 열팽창 계수와 높은 내열성을 갖고 있다.열량이 높은 제품(하이라이트 LED, 태양열)에 적용되며, 열악한 야외 환경에 더욱 적합한 우수한 내후성을 지니고 있다.

Ceramic substrate PCB features:

구조: 기계 강도가 높고 꼬임이 낮으며 열팽창 계수는 실리콘 조각(질소화알루미늄)에 가깝고 경도가 높으며 가공 성능이 좋고 사이즈 정밀도가 높다.

기후: 고온 고습 환경에 적용되며 열전도 계수가 높고 내열성이 좋으며 부식에 강하고 내마모성이 있으며 자외선, 황색변화 방지

화학 성질: 무연, 무독, 화학 안정성이 좋다

전기 성능: 절연 저항이 높고 금속화하기 쉬우며 회로 도형과 회로 도형 간의 부착력이 강하다

시장: 재료가 풍부(점토, 알루미늄), 제조가 쉽고 가격이 저렴하다

Comparison of thermal properties (conductivity) of PCB materials:

유리섬유 기판(전통 PCB): 0.5w/mk, 알루미늄 기판: 1~2.2w/mk, 도자기 기판: 24[산화알루미늄]~170[질소화알루미늄] W/mk

재료 열전도 계수 (w/MK)

수지:0.5,산화알루미늄:20-40,탄화규소:160,알루미늄:170,질소화알루미늄:220,구리:380,다이아몬드:600

세라믹 기판 프로세스 분류:

박막, 두꺼운 막, 저온 공소 다층 도자기(LTCC)로 나눌 수 있다

박막공예(DPC): 정밀제어소자회로설계(선폭과 막두께)

두꺼운 막: 산열과 내후성을 제공한다

저온 공소 다층 도자기(HTCC): 마이크로 크리스털 유리는 소결 온도가 낮고 용해점이 낮으며 전도성이 높은 특징을 가지고 귀금속과 공소하여 다층 도자기(기판)와 구조를 실현할 수 있다.

LTCC: 여러 개의 세라믹 기판을 쌓아 올려 패시브 및 기타 집적 회로를 포함합니다.

The characteristics of AlN and alumina were compared:

Alumina: 재료는 얻기 쉽고 원가가 낮으며 공예는 간단하며 열전도성이 떨어진다

Aluminum nitride:  재료는 얻기 어렵고 원가가 높으며 공예의 난이도가 높고 열전도성이 좋다