전자 레인지 PCB - Rogers 6035HTC PCB

RT/duroid 6035HTC 고주파 보드 소재는 고전력에 가장 적합한 선택입니다. 

RT6035의 열전도도는 표준 RT/duroid 6000 제품의 약 2.4배이며, 구리 호일(ED 및 역처리)은 우수한 장기 열 안정성을 가지고 있습니다. 

또한 Rogers의 고급 포장 시스템은 제품에 우수한 드릴링 가공 특성을 제공하여 알루미나 포장을 사용하는 표준 고열전도성 라미네이트에 비해 드릴링 비용을 절감합니다.

RT6035 HTC의 특징

Dk=3.50

Df=0.0013

열전도도 1.44 W/m/K

낮은 거칠기와 구리 호일의 역가공으로 우수한 열 안정성

높은 열전도도

매체의 열전도도가 증가하면 작동 온도가 낮아져 고전력 애플리케이션에 적합

뛰어난 고주파 성능

낮은 삽입 손실과 회로의 우수한 열 안정성

고전력 RF 증폭기의 열원은 주로 장치 효율 손실과 전송 손실로 인해 발생하는 열입니다.

장치 효율 손실로 인해 발생하는 열을 소산시키는 주요 방법은 다음과 같습니다. 

열전도도가 높은 RF 회로 기판 선택; 장치 패드 관통 구멍 열 전달; 장치 표면에 방열판 추가; 장치를 금속 블록이나 상자에 직접 조립.

그러나 전송 손실에 대한 열 소산 방법은 비교적 제한적입니다. 

이와 관련하여 설계 고려 사항은 주로 전송 손실을 줄이고 열전도도가 높은 RF 회로 기판을 선택하는 것입니다. 

따라서 설계 과정에서는 판금의 소산 계수와 열 전도도에 초점을 맞추는 것이 중요합니다.

항공의 레이더 통신이든 모바일 통신의 셀룰러 기지국이든 고전력 증폭기의 성능에 대한 요구 사항이 더 엄격합니다. 

RT/duroid 6035HTC는 보드 소재에 대한 고전력 증폭기의 요구 사항을 충족하여 고전력 증폭기가 더 높은 성능을 달성하도록 돕습니다.