전자 제조에서 다양한 PCB 보드가 발견되는데, 그 중 하나가 Rogers PCB로, 우수한 성능과 재료 특성으로 인해 고속 신호 전송, 마이크로파 안테나,
RF 제품과 같은 고급 전자 제품에 널리 사용됩니다. Rogers는 뛰어난 민첩성과 신뢰성을 갖춘 파트너로, 기술의 급속한 발전에 적극적이고 발맞추고 있습니다.
Rogers PCB 고주파 보드는 기존 FR4 PCB 보드와 다릅니다. Rogers PCB는 우수한 유전 상수와 온도 안정성을 가지고 있습니다. 유전 상수 열 팽창 계수는 구리 호일과 매우 일치하여 FR4 PCB 보드의 단점을 개선할 수 있습니다. 고속 전자 설계, 상업용 마이크로파 및 RF 애플리케이션에 매우 적합합니다.
낮은 수분 흡수율은 고습도 애플리케이션에 매우 적합합니다.
Rogers PCB의 장점
1. Rogers PCB는 에폭시 수지가 없는 세라믹 또는 특수 폴리머 복합 재료를 채택하여 유전 상수(DK)와 유전 손실이 낮고 온도 안정성이 우수합니다.
이러한 특성으로 인해 Rogers PCB는 고주파 환경에서 특히 우수한 성능을 발휘합니다.
2. Rogers PCB는 두께 제어에 있어 높은 정밀도를 가지고 있으며, 구리 시트의 강력한 접착력, 뛰어난 방열 성능, 박리 또는 물집이 없어 PCB의 장기적인 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
3. Rogers PCB는 높은 신뢰성이 필요한 고속 PCB 설계, 상업용 마이크로파 안테나, RF 제품 및 항공우주 산업에 적합합니다.
Rogers PCB와 FR-4 PCB의 차이점은 무엇입니까?
1. 재료 구성 Rogers PCB는 세라믹 또는 특수 폴리머 재료를 사용하는 반면 FR-4는 주로 에폭시 수지와 유리 섬유로 구성됩니다.
Rogers 재료는 우수한 유전 특성을 가지고 있으며 고주파 응용 분야에 적합합니다.
2. Rogers PCB의 DK 값은 주파수 변화에 따라 낮고 안정적이어서 신호 전송 시 반사와 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다.
FR-4의 DK 값은 더 높고 주파수에 따라 크게 다릅니다.
3. Rogers PCB는 온도 안정성이 뛰어나고 광범위한 온도 범위에서 작업하기에 적합합니다.
FR-4 성능은 고온 환경에서 감소할 수 있습니다.
4. Rogers PCB는 물 흡수율이 매우 낮아 습도가 높은 환경에 적합한 반면, FR-4는 비교적 물을 흡수하기 쉽고 전기적 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
5. Rogers PCB는 재료 비용이 높지만 성능이 뛰어나 매우 높은 성능 요구 사항이 있는 분야에 특히 적합합니다.
반면 FR-4는 비용이 낮기 때문에 일반 전자 제품 제조에 널리 사용됩니다.
6. 그러나 Rogers PCB의 처리 기술은 FR-4 PCB와 어느 정도 호환되어 제조업체에 더 많은 옵션을 제공합니다.
Rogers PCB 재료
Rogers PCB의 제품은 무엇입니까?
3000 시리즈(PTFE+세라믹/PTFE+세라믹 유리 섬유, DK=3.0-10.2): RO3003, RO3003G2, RO3035, RO3006, RO3010, RO3203, RO3206, RO3210
4000 시리즈(탄화수소+폴리테트라플루오로에틸렌, DK=3.38-6.15): RO4350B, RO4003C, RO4835, RO4360G2
(탄화수소+폴리테트라플루오로에틸렌+세라믹 유리 섬유, DK=3.3-3.5): RO4533, RO4534, RO4535, RO4725JXR, RO4730JXR, RO4730G3
5000 시리즈(유리 섬유+폴리테트라플루오로에틸렌, DK=1.96-2.33): RT5880, RT5880LZ, RT5870
6000 시리즈는 높은 유전율이 필요한 전자 회로 및 마이크로파 회로에 적합합니다.
(PTFE+세라믹, DK=2.94-10.2): RT6002, RT6202
TMM 시리즈(탄화수소+세라믹, DK=3.27-12.85): TMM3, TMM4, TMM10, TMM10i, TMM13i
기타: Kappa 438
프리프레그 소재: RO4450B, RO4450F
접착 필름: 2929, 3001, ULTRALAM3908
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Rogers PCB
원자재: Rogers RF material
Dk: 2.17-10.2
베이스 카파 두께: 18um-70um
완성 카파 두께: 35um-70um
자재 두께: 5mil-62mil
완성보드 두께: 0.127-1.6mm
솔드 마스크 컬러 : customized
실크 스크린 칼러: customized
표면처리: Glod, OSP, Silver
응용 어플리케이션: RF Communication
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