전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
믿 을 만 한 PCB 회로 제조 업 체!! Contact Us
보급형 RF PCB 보드 재료인 Rogers kappa 4000 -시리즈는 처리 방법에서 FR4 PCB 재료와 호환됩니다. 일반 FR4 유전율은 ROGERS과 물론 내부 재료가 다르기 때문에 가공, 특히 드릴링 중에 주의해야 할 세부 사항도 있습니다.
표준 커버 플레이트(알루미늄 시트 또는 얇은 페놀 보드) 및 백킹 플레이트(페놀 보드 또는 섬유판); rogsr kappa 438 양면 플레이트 또는 다층 PCB를 처리할 때 하나 이상의 적층 플레이트를 사용할 수 있습니다. Kappa 438 재료는 일반 드릴링 매개변수와 호환됩니다. 그러나 500 SFM보다 큰 드릴링 속도는 피해야 합니다. 중경 및 대구경 드릴의 경우 0.002"보다 큰 이송 속도가 권장되는 반면 작은(< 0.0135") 직경 드릴의 경우 더 작은 이송(< 0.002")이 권장됩니다. 일반적으로 표준 형상 비트가 언더컷 드릴보다 우수합니다. 드릴링하는 동안 구멍에서 파편을 제거하는 데 더 효과적이기 때문입니다. 공구 수명은 공구 모양보다 전기 도금된 관통 구멍(PTH) 검사를 기반으로 해야 합니다. 카파 감마 438 라미네이트는 비트 마모를 가속화합니다. 그러나 구멍 벽의 품질은 주로 드릴 비트의 절삭 날이 아니라 분포된 세라믹 분말의 크기에 의해 결정됩니다.구멍 벽 거칠기는 8~25mm로 예상되며 초기부터 일정해야 합니다. 수천 안타를 날립니다.
| 마이크로파 재료 제조업체인 Rogers는 FR-4 유전율에 대한 더 나은 성능과 더 높은 신뢰성 대안을 찾는 무선 설계 엔지니어를 위해 설계된 kappa 438 라미네이트를 출시했습니다! Kappa 438 라미네이트는 유리 천으로 강화된 탄화수소 세라믹 열경화성 라미네이트입니다. FR-4 산업 표준에 부합하는 유전율(DK), 우수한 고주파 성능, 낮은 손실을 가지며 표준 에폭시 수지/유리(FR-4) 공정으로 가공할 수 있으며 가공 비용이 저렴합니다. 기존 FR-4 기반 설계를 쉽게 대체할 수 있습니다. 또한 UL 94 V-0 난연성 등급, 무연 납땜 공정, 매우 일관된 회로 성능, 더 엄격한 DK 및 두께 허용 오차 제어를 갖추고 있습니다. |
Rogers kappa 438의 유전 상수는 2-10GHz 범위에서 더 안정적이며, 이는 광대역 제품 설계에서 설계 어려움을 크게 줄이고 설계 기간을 단축할 수 있습니다.
Rogers kappa 438에 대해 자세히 알아보려면 다음을 클릭하십시오: Rogers third generation hydrocarbon resin ceramic pcb material kappa 438
