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설계자가 지정한 드릴링의 PCB 치수는 제조업체의 관점에서 최종 치수를 나타냅니다. 관통 도금, PCB 보드 표면 마감 및 특히 구리 축적으로 인해 드릴링 직경은 결국 원하는 크기에 도달하기 위해 더 크게 수행되어야 합니다. 환형 링이 없는 도금 관통 드릴링은 최종 PCB 제품의 안정성을 현저히 떨어뜨립니다.
인쇄 회로 기판(PCB) 제작을 위한 PCB 드릴 구멍 허용치는 제조업체마다 다를 수 있습니다. PCB 외부 레이어에서 기본적으로 드릴 패드에 대해 0.3mm(최종 직경 추가)의 여유가 충분한 것으로 간주됩니다. 저비용 PCB 대량 생산의 경우 더 많은 허용량이 필요할 수 있습니다.
인쇄 회로 기판(PCB) 제작 시 드릴 여유의 예:
표면 마감 케미컬 골드: 드릴 여유 +0.10 mm ~ +0.20 mm
표면 마감 화학 주석: 드릴 여유 +0.10 mm ~ +0.20 mm
표면 마감 HAL(무연): 드릴 여유 +0.15mm ~ +0.25mm
0.15mm의 여유가 적용되면 환형 링 너비는 0.075mm만 됩니다(표준 너비: 0.3mm에 PCB 드릴 구멍의 직경을 더한 값).
원하는 크기: 0.3mm 최종 직경 / 0.6mm 패드 = 0.15mm 환형 링
제작 크기: 드릴링 직경 0.45mm / 패드 0.6mm = 0.075mm 환형 링
