리지드 플렉스 PCB - 이중 FPC 소프트 플레이트

플렉시블 인쇄판 Flexible printed circuit board라고도 하는 FPC 소프트 보드는 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름을 기재로 만든 높은 신뢰성을 가진 뛰어난 플렉시블 인쇄 회로입니다.

만약 회로설계가 상대적으로 간단하고 총체적이 크지 않으며 공간이 적합하다면 전통적인 내련도관은 대부분 훨씬 싸다.만약 선로가 복잡하고 많은 신호를 처리하거나 특수한 전기학 또는 력학성능요구가 있다면 FPC 소프트보드는 비교적 좋은 설계선택이다.

유연성 조립 파이프는 응용의 크기와 성능이 강성 회로의 능력을 초과할 때 가장 경제적이다.한 장의 박막에 5mil 통공이 있는 12mil 용접판과 3mil 선과 간격의 FPC 소프트보드를 만들 수 있다.따라서 박막에 직접 칩을 붙이는 것이 더 믿을 만하다.이온 드릴의 오원일 수 있는 난연제가 함유되어 있지 않기 때문이다.이 박막들은 보호성이 있을 수 있으며 높은 온도에서 고화되어 높은 유리화 온도를 얻을 수 있습니다.플렉시블 소재가 강성 소재보다 원가를 절감하는 이유는 외장 부착 절차를 면제했기 때문이다.

높은 비용의 원자재는 FPC 소프트 보드 가격이 높은 주요 원인입니다.원자재의 가격 차이가 비교적 크고, 원가가 가장 낮은 폴리에스테르 유연성 회로에 사용되는 원자재의 원가는 강성 회로에 사용되는 원자재의 1.5배이다;고성능 폴리이미드 유연 회로는 4배 이상 높다.또한 재료의 유연성으로 인해 제조 과정에서 자동화 가공 처리가 쉽지 않아 생산량이 감소한다;유연 액세서리를 벗기고 선이 끊어지는 등 최종 어셈블리 과정에서 결함이 발생하기 쉽습니다.설계가 응용에 적합하지 않을 때 이런 상황은 더욱 쉽게 발생할수 있다.구부러지거나 성형으로 인한 높은 응력 하에서는 종종 강화재나 보강재를 선택해야 한다.

비록 그 원료 원가가 높고 제조가 번거롭지만, 접을 수 있고, 구부릴 수 있으며, 여러 겹의 합판 기능은 전체 부품의 크기를 줄이고, 사용하는 재료도 따라서 감소하며, 전체 조립 원가를 낮출 수 있다.

FPC 소프트 보드 산업은 규모가 작지만 급속히 발전하고 있습니다.중합체 후막법은 효율적이고 저비용의 생산 공정이다.이 공예는 값싼 유연성 기재에 선택적으로 전도성 폴리머 잉크를 그물로 인쇄한다.대표적인 플렉시블 베이스는 PET입니다.중합체 두꺼운 막법 도체는 실크 인쇄 금속 충전재나 토너 충전재를 포함한다.폴리머 두꺼운 막법 자체는 매우 청결하며, 납이 없는 SMT 접착제를 사용하여 식각할 필요가 없다.가성 공정을 사용하고 기재 원가가 낮기 때문에 중합체 후막법 회로는 구리 폴리아미드 박막 회로 가격의 1/10이다;강성 회로기판 가격의 1 / 2 ~ 1 / 3입니다.중합체 후막법은 특히 설비의 콘솔에 적합하다.휴대용 전화 및 기타 휴대용 제품에서 폴리머 후막법은 인쇄 회로 마더보드의 부품, 스위치 및 조명 부품을 폴리머 후막법 회로로 변환하는 데 적합합니다.비용 절감 및 에너지 소비량 절감

FPC 소프트 보드는 확실히 강성 회로보다 비용이 많이 들고 비용이 많이 듭니다.플렉시블 보드를 제조할 때 많은 경우 이러한 사실에 직면해야 하며 많은 매개변수가 공차 범위를 벗어납니다.유연한 회로를 만드는 어려움은 재료의 유연성에 있다.

FPC

FPC 소프트 보드의 가장 일반적인 재료는 다음과 같습니다.

미국산: 듀폰 ROGERS

일산: 유택토레이 신월경자

태산: 태홍굉인 률승 사유신 양가승

중국산: 생익화홍

FPC 소프트 보드는 다음과 같은 특징으로 널리 사용될 수 있습니다.

1. FPC 소프트보드는 부피가 작고 무게가 가볍다. FPC 소프트보드는 원래 부피가 큰 하네스 컨덕터를 대체하기 위해 설계되었다.오늘날의 플러그 인 전자 부품 어셈블리 보드에서 FPC 소프트 보드는 일반적으로 소형화 및 이동 요구 사항을 충족하는 유일한 해결책입니다.얇고 가벼우며 구조가 치밀하고 복잡한 부품의 경우 단면 증오 유도 회선에서 복잡한 다층 3차원 조립까지 설계 솔루션이 포함된다.유연 조립의 총 중량과 부피는 기존의 원형 하네스 방법보다 70% 감소합니다.FPC 소프트 보드는 또한 향상된 데이터나 라이닝 보드를 사용하여 추가 기계적 안정성을 얻기 위해 강도를 추가할 수 있습니다.

2. FPC 소프트 플레이트 이동, 구부러짐, 비틀기: FPC는 컨덕터를 손상시키지 않고 칭동, 구부러짐, 비틀기를 할 수 있으며 다양한 형태와 특별한 패키지 크기를 따를 수 있습니다.유일한 제한은 볼륨 공간 문제입니다.수만 번의 동적 굴곡을 견딜 수 있기 때문에 유연한 회로는 연속적인 움직임이나 정기적인 움직임의 인라인 시스템에 잘 적용되어 최종 제품 기능의 일부가 될 수 있습니다.

3. FPC 소프트보드는 우수한 전기성능, 개전성능 및 내열성을 가지고 있다: FPC 소프트보드는 우수한 전기성능을 제공한다.낮은 개전 상수는 전신 번호의 빠른 전송을 허용한다;우수한 열 성능으로 구성 요소의 온도를 쉽게 낮출 수 있습니다.높은 또는 융해점으로 인해 어셈블리가 더 높은 온도에서 잘 작동합니다.

4. FPC 소프트보드는 더욱 높은 조립 신뢰성과 생산량을 가지고 있다: FPC 소프트보드는 내부 연결에 필요한 하드웨어를 감소시킨다. 예를 들어 전통적인 패키징에서 자주 사용하는 용접점, 중계선, 하판 선로 및 케이블을 전기로 하여 유연 회로가 더욱 높은 조립 신뢰성과 생산량을 제공할 수 있도록 한다.

5. FPC 소프트보드는 3차원 상호 연결 설치를 진행할 수 있다: 많은 전자 설비는 많은 입력과 출력 배열을 가지고 있으며, 종종 한 면을 차지하기 때문에 3차원 상호 연결 구조가 상호 연결을 진행해야 한다.FPC 소프트 보드는 2D에서 설계 및 제작되지만 3D 설치가 가능합니다.

6. FPC 소프트보드는 열확산에 유리하다.평면 도체는 원형 도선보다 면적/부피 비율이 더 커서 도체 중열의 확산에 유리하며, 또한 FPC 소프트 보드 구조의 짧은 열 채널은 열의 확산을 더욱 높인다.