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PCB 금속 테두리와 금속화된 반쪽 구멍은 고주파 회로 기판에서 흔히 볼 수 있습니다. 고속 디지털 신호에 의해 발생하는 전자기 간섭은 시스템 내에서 심각한 상호 간섭을 일으키고 시스템의 간섭 방지 능력을 감소시킬 뿐만 아니라 외부 공간에 강한 전자기 복사를 생성하여 시스템의 전자기 복사 방출을 유발합니다. EMC 표준을 심각하게 초과하여 제품이 EMC 표준 인증을 통과할 수 없게 됩니다. 다층 PCB의 보드 가장자리 방사선은 전자기 방사선의 일반적인 소스입니다.
(1) 금속화 반 구멍
금속화된 하프 홀은 드릴링(드릴링, 홈)을 뚫고 드릴링하여 성형한 후 금속화된 홀의 절반이 최종적으로 유지되는 것을 의미합니다. 금속화된 하프홀을 침지된 동판으로 전기도금한 후, 불필요한 부품을 밀링 가공할 경우 생산 과정에서 버(Burr), 정렬 불량 등의 문제가 발생합니다. PCB 하프 홀이 형성된 후 전기 도금을 통해 홀 주위에 주석 층을 배치하여 인열 저항을 향상시켜 홀 벽의 구리 층이 떨어지는 것을 완전히 방지할 수 있습니다. 생산 과정에서 인쇄 회로 기판의 비용이 절감됩니다.
금속 하프 홀 디자인은 주로 Bluetooth 및 NBI0T 모듈과 같은 통신 모듈에 사용됩니다. 이는 코어 보드의 커넥터와 공간을 절약할 수 있으며 일반적으로 신호 회로에 나타나는 구멍의 금속 전도가 특징입니다. 이는 점차 정교해지고 있는 현대 전자 회로에 대한 시장 수요와 매우 일치합니다. 이 유형의 PCB는 가장자리에 반금속화된 구멍이 있습니다. 상대적으로 작은 구멍 직경이 특징입니다. 주로 마더보드의 도터 보드에 사용됩니다. 마더보드와 구성 요소는 함께 용접됩니다.
드릴링 - 화학 구리 - 풀 플레이트 구리 - 이미지 전사 - 패턴 도금 - 필름 스트리핑 - 에칭 - 솔더 마스크 - 표면 처리 - 성형.
(2) 금속 테두리
PCB 침지 금 포장이란 PCB의 측면을 구리 시트로 감싸고 구리 시트 표면에 침지 금 공정을 수행하여 상단과 하단 표면을 연결하는 것을 말합니다. PCB 밋밋 공정은 기판 가장자리 전체를 금속으로 둘러싸도록 설계되어 마이크로파 신호가 PCB 기판 가장자리에서 방출되지 않습니다.
특수 회로 기판 공정인 금속 테두리는 주류 제조 공정에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 현재 제품 크기를 최소화하는 시대에는 전자기 간섭 및 전력 무결성으로 인해 장비 제어 마더보드 및 기타 제품에 사용됩니다. 다층 PCB의 보드 가장자리에서 발생하는 방사선은 전자기 방사선의 일반적인 원인입니다. 금속 테두리는 방사선을 효과적으로 제어할 수 있습니다.
일반적으로 금속 피복 회로 기판에는 일반적으로 금속 모서리가 있어 회로 기판에 대한 추가 보호 및 강력한 전자기 호환성을 제공합니다. 이러한 금속 테두리는 일반적으로 구리 또는 알루미늄 재질로 만들어지며 다음과 같은 특성을 갖습니다.
- 신호 무결성: 금속 테두리는 차폐를 통해 신호 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
- 물리적 보호: 금속 테두리는 회로 기판에 추가적인 기계적 강도를 제공하여 외부 충격으로 인한 손상을 줄이는 데 도움이 됩니다.
- 강화된 EMC: 금속 테두리는 전자기 간섭(EMI)을 효과적으로 줄이고 회로 기판의 전자기 호환성을 향상시킵니다.
PCB 금속 하프 홀의 생산 공정은 PCB 금속 테두리의 생산 공정과 유사하며, 현재 생산 공정에 따르면 홀 사이의 거리가 제한되어 있어 매우 작게 만들 수 없습니다. 금도금 핑거 이 프로세스는 솔더 조인트 보드 가장자리에 금 코팅을 달성할 수 있지만 별도의 리드 전도가 필요합니다. 고주파 및 고속 PCB 기판의 경우 기판 가장자리 홈을 금속화하여 기판 가장자리 전체를 감싸는 금속화 가장자리 홈을 형성해야 합니다. 마이크로파 신호는 PCB 기판 가장자리에서 방사될 수 없지만, 근처 패드와의 상호 작용을 고려해야 합니다. 금속 테두리 공정은 프로젝트 예산에 추가되어야 하는 PCB의 총 비용을 증가시킵니다.
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