PCB뉴스 - HF PCB 란 무엇입니까?

HF PCB란 무엇입니까? HF는 높은 전자기 주파수를 갖는 특수 회로 기판을 말하며, 고주파는 물리적 특성, 정확도 및 기술 매개 변수 요구 사항이 매우 높습니다. 시스템, 위성, 안테나, 셀룰러 통신 시스템 – 전력 증폭기 및 안테나, 직접 방송 위성, E-대역 지점 간 마이크로파 링크, 무선 주파수 식별(RFID) 태그, 공중 및 지상 레이더 시스템, 밀리미터파 애플리케이션, 미사일 유도 시스템, 우주 위성 트랜시버 및 기타 분야.

HF PCB는 매우 엄격한 임피던스 제어 요구 사항을 가지며 상대적인 선폭은 매우 엄격하게 제어됩니다. 고주파 회로 기판 재료가 특수하기 때문에 PTH 침지 구리의 접착력이 높지 않으므로 일반적인 공차는 약 2점입니다. 접착력을 높이기 위해 구멍과 표면을 거칠게 처리해야 합니다. 고주파 회로 기판은 전자기 주파수가 더 높은 특수 회로 기판입니다.

HF PCB를 제조할 때 유전손실(Df)은 작아 주로 신호 전송 품질에 영향을 미칩니다. 유전 손실이 작을수록 신호 손실이 작아집니다. 수분 흡수가 낮을수록 수분 흡수가 높아져 유전에 영향을 미치고 유전 손실도 영향을 받습니다. 유전 상수(DK)는 작고 안정적이어야 합니다. 일반적으로 신호의 전송 속도는 작을수록 좋습니다. 신호 전송 속도와 재료 유전 상수의 전기 상수로 인해 신호 전송 지연이 쉽게 발생할 수 있습니다. HF PCB 기본 재료의 유전 상수(Dk)는 작고 안정적이어야 합니다. 일반적으로 신호 전송 속도는 재료의 유전 상수의 제곱근에 반비례합니다. 신호 전송 지연. 불일치로 인해 열저항, 내화학성, 충격 강도, 박리 강도 등이 발생하는 동안 구리 호일이 분리될 수 있으므로 구리 호일의 열팽창 계수와 일치하도록 노력하십시오. HF PCB 기판은 수분 흡수율이 낮아야 합니다. 수분 흡수율이 높으면 젖을 때 유전 상수와 유전 손실이 발생합니다.

현재 가장 일반적으로 사용되는 HF PCB 기판은 Teflon 소재로, 일반적으로 5GHz 이상에서 사용됩니다. 고주파 PCB를 제조할 때 일반적으로 사용되는 보드에는 Rogers, ISOLA, Taconic, Panasonic, Taiyao 및 국내 Wangling 보드가 포함됩니다.

HF PCB의 실제 배선에서 몇 가지 이론적 충돌을 처리하는 방법은 무엇입니까?

기본적으로는 아날로그/디지털 접지를 분리하는 것이 맞습니다. 신호 트레이스는 분할된 영역(해자)을 최대한 교차하지 않아야 하며, 전원 공급 장치와 신호의 복귀 전류 경로(귀환 전류 경로)가 너무 커지지 않아야 한다는 점에 유의해야 합니다. 수정 발진기는 아날로그 포지티브 피드백 발진 회로로, 안정적인 발진 신호를 갖기 위해서는 루프 이득과 위상 사양을 충족해야 합니다. 간섭을 분리합니다. 그리고 너무 멀리 떨어져 있으면 접지면의 노이즈가 포지티브 피드백 발진 회로에도 영향을 미칩니다. 따라서 수정진동자와 칩 사이의 거리는 최대한 가까워야 한다.

2G 이상의 고주파 PCB는 무선 주파수 회로 설계에 속하며 고속 디지털 회로 설계 논의 범위에 포함되지 않습니다. RF 회로의 레이아웃과 라우팅은 회로도와 함께 고려해야 합니다. 레이아웃과 라우팅은 분배 효과를 유발하기 때문입니다. 또한, RF 회로 설계의 일부 수동 부품은 파라메트릭 정의 및 특수 모양의 구리 호일을 통해 구현되므로 파라메트릭 장치를 제공하고 특수한 모양의 구리 호일을 편집하려면 EDA 도구가 필요합니다. 멘토의 보드스테이션에는 이러한 요구 사항을 충족하는 전용 RF 설계 모듈이 있습니다. 또한, 일반적인 무선 주파수 설계에는 전문적인 무선 주파수 회로 분석 도구가 필요합니다. 업계에서 가장 유명한 것은 멘토의 도구와 좋은 인터페이스를 갖춘 애질런트의 eesoft입니다.

고속 케이블링이 EMI 요구 사항과 많은 충돌을 일으키는 것은 사실입니다. 그러나 기본 원리는 EMI로 인해 추가된 저항, 커패시턴스 또는 페라이트 비드가 신호의 일부 전기적 특성이 사양을 충족하지 못하게 할 수 없다는 것입니다. 따라서 내부 레이어를 통해 고속 신호를 라우팅하는 등 EMI 문제를 해결하거나 줄이려면 라우팅 및 PCB 적층 기술을 사용하는 것이 가장 좋습니다. 마지막으로 저항기, 커패시터 또는 페라이트 비드를 사용하여 신호 손상을 줄입니다.

과학과 기술의 급속한 발전으로 인해 장치의 기능은 점점 더 복잡해지고 있으며, 많은 장치가 마이크로파 주파수 대역 또는 심지어 밀리미터파를 초과하는 주파수 대역에서 설계되고 있습니다. 이는 또한 주파수가 지속적으로 증가하고 회로 기판 기판에 대한 요구 사항도 점점 더 높아지고 있음을 의미합니다. 전력 신호의 주파수가 높아짐에 따라 모재의 손실이 매우 작아야 하므로 고주파 기판 HF PCB의 중요성이 부각됩니다.