PCB뉴스 - PCB 방습이란 무엇입니까?

PCB는 전자 장비에서 중요한 역할을 하며, PCB의 성능과 신뢰성은 전체 장비의 작동에 직접적인 영향을 미칩니다. 그러나 습한 환경은 PCB에 심각한 위협이 되어 단락, 부식 및 기타 문제를 발생시켜 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 그러므로 PCB 방습은 매우 필요하다.

재료 선택

(1) 기재재료

방습성이 우수한 기판 재료를 선택하는 것은 PCB 방습의 기초입니다. 예를 들어, 고성능 에폭시 수지 소재를 기판으로 사용하면 습기 침투를 효과적으로 방지할 수 있습니다. 또한 폴리이미드와 같은 일부 특수 폴리머 소재는 방습성이 뛰어납니다.

(2) 솔더 마스크 재료

솔더 마스크는 PCB 표면을 덮는 보호 필름으로 그 품질은 PCB의 방습 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 고품질 솔더 마스크 소재는 접착력, 내화학성, 내습성이 좋아야 합니다. 현재 시장에는 잉크형과 광중합형의 두 가지 일반적인 솔더 마스크 재료가 있습니다. 그 중 광중합형 솔더 마스크 재료는 방습 성능이 더 좋습니다.

(3) 전자부품 포장재

PCB에 장착된 전자 부품의 경우 포장재에도 특정 방습 특성이 있어야 합니다. 예를 들어 밀봉 성능이 좋은 플라스틱 포장이나 세라믹 포장을 사용하면 전자 부품 내부를 습한 환경의 영향으로부터 효과적으로 보호할 수 있습니다.

방습 PCB의 전통적인 방법

(1) 방습코팅 적용

PCB 표면에 방습 코팅을 적용하는 것은 일반적인 방습 기술입니다. 내습성 코팅은 습기 침입을 방지하는 물리적 장벽을 만듭니다. 일반적인 방습코팅재로는 실리콘수지, 아크릴수지 등이 있습니다. 이들 소재는 접착력, 유연성, 방습성이 우수하며 PCB 표면에 강력한 보호막을 형성할 수 있습니다.

(2) 전기도금 방습금속층

전기 도금을 통해 PCB 표면에 니켈, 금 등과 같은 방습 금속층을 도금하면 PCB의 방습 성능도 향상시킬 수 있습니다. 이러한 금속층은 내식성과 내습성이 뛰어나 PCB를 습기로부터 효과적으로 보호할 수 있습니다.

PCB 습기 보호를 위한 혁신적인 방법

(1) 기상 방청 기술

증기상 방청 기술은 새로운 유형의 PCB 방습 기술입니다. 기상 방청제를 밀봉된 패키지에 넣어 휘발된 가스가 PCB 표면에 보호막을 형성함으로써 습기 및 녹 방지 목적을 달성하는 기술입니다. 증기상 방청제는 무독성, 무취, 무공해의 장점을 갖고 있어 각종 전자 장비의 포장 및 보관에 적합합니다.

(2) 나노코팅

나노기술은 방습 PCB를 위한 새로운 솔루션을 제공합니다. 나노물질을 활용한 방습코팅제는 우수한 특성을 갖고 있습니다. 나노코팅의 두께를 나노미터 수준으로 정밀하게 제어할 수 있어 균일한 커버리지를 구현하고 방습 효과를 향상시킵니다. 동시에 나노재료는 접착력과 내마모성이 강해 코팅의 수명을 효과적으로 연장할 수 있습니다. 예를 들어 나노실리카로 만든 방습 코팅은 기존 코팅보다 몇 배나 높은 방습 성능을 갖고 있다.

(3) 나노포장재

나노 캡슐화 재료는 PCB를 습기로부터 보호하는 혁신적인 방법이기도 합니다. 전자부품 포장재에 나노소재를 첨가하면 포장재의 방습 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 포장재에 나노산화아연을 첨가하면 습기 침투를 효과적으로 방지하고 습한 환경의 영향으로부터 전자 부품 내부를 보호할 수 있습니다.

(4) 고분자 수분흡수재

고분자 수분흡수재는 다량의 수분을 흡수하여 소재 내부에 가둘 수 있는 특수한 구조를 가진 소재입니다. 이 소재를 PCB에 적용하면 습한 환경에서 PCB 주변의 습기를 흡수하여 PCB 표면을 건조한 상태로 유지할 수 있습니다. 예를 들어, 일부 고분자 흡수성 수지 재료는 자체 무게의 몇 배 또는 심지어 수십 배의 수분을 흡수하여 PCB에 우수한 방습 보호 기능을 제공할 수 있습니다.

(5) 진공 함침 기술

진공 함침 기술은 PCB를 방습제에 담근 후 진공 환경에서 PCB 내부에 방습제가 완전히 침투하도록 하는 제조 공정입니다. 이 공정을 통해 PCB의 여러 부분에 방습제를 고르게 분포시켜 방습 효과를 향상시킬 수 있습니다. 동시에 진공 함침 기술은 기존 코팅 공정에서 나타나는 기포 및 흐름 자국과 같은 결함을 방지하고 PCB의 품질과 성능을 향상시킬 수 있습니다.

(6) 레이저 에칭 기술

레이저 에칭 기술은 PCB 표면에 작은 홈과 구멍을 에칭하여 PCB 표면적을 늘리고 방습 코팅의 접착력을 향상시킬 수 있습니다. 동시에, 레이저 에칭 기술은 PCB 표면에 미세하고 거친 구조의 층을 형성할 수 있으며, 이는 물의 빠른 증발에 도움이 되고 PCB 표면을 건조하게 유지합니다.

과학과 기술의 지속적인 발전으로 PCB 방습 기술도 끊임없이 혁신하고 발전하고 있습니다. 나노기술, 새로운 방습 소재 및 고급 제조 공정과 같은 혁신적인 방법은 PCB 방습에 대한 새로운 아이디어와 솔루션을 제공합니다. 이러한 혁신적인 방법은 광범위한 응용 가능성을 갖고 있으며 전자 장비 제조, 통신 산업, 항공우주 및 기타 분야에서 중요한 역할을 할 것입니다.