PCB뉴스 - 회로 기판이란 무엇입니까?

회로 기판 은 일반적으로 인쇄기술로 제조된 회로 기판을 말하며, 표면에 구리 등의 재료로 구성된 회로 패턴이 있어 전자 부품을 연결하고 지지하는 데 사용됩니다.

기능: 주요 기능은 복잡한 전자 장비에 적합한 전기 연결 및 물리적 지원을 제공하는 것입니다.

재료: 일반적으로 절연 재료(예: 유리 섬유, 에폭시 등) 및 전도성 재료(예: 구리)로 만들어집니다.

유형: 단일 패널, 이중 패널 및 다층 보드를 포함합니다.

회로기판은 단면 기판, 양면 기판, 다층 기판, 연성 기판 등 회로 연결을 구현하는 데 사용되는 모든 기판을 포함하는 더 넓은 개념입니다. 회로 기판은 일반적으로 절연재, 전선 및 부품으로 구성되지만 설계 및 제조 공정은 회로 기판보다 복잡합니다.

회로 기판의 구조는 더 복잡합니다. 일반적으로 절연 및 전도성 물질의 여러 층으로 구성되며 각 층은 작은 전도성 구멍으로 연결됩니다. 이러한 전도성 비아는 서로 다른 레이어 사이의 회로를 연결하여 보다 복잡한 회로 기능을 달성할 수 있습니다. 회로 기판은 회로 설계의 복잡성과 요구 사항에 따라 단면, 양면 또는 다층이 될 수 있습니다.

회로 기판 제조 공정은 더 복잡하고 비용이 많이 듭니다. 작은 전도성 구멍과 다층 구조를 생성하려면 첨단 장비와 복잡한 공정을 사용해야 합니다. 회로 기판의 제조 공정에는 일반적으로 회로 패턴 설계, 전도성 층 만들기, 절연 층 만들기, 작은 전도성 구멍을 통한 층 연결, 부품 납땜 등의 단계가 포함됩니다. 회로 기판의 제조 공정이 더 복잡하기 때문에 제조 비용도 상대적으로 높습니다.

회로 기판은 컴퓨터 마더보드, 통신 장비 마더보드, 의료 장비 마더보드 등과 같이 보다 복잡한 회로 기능 및 연결을 구현하는 데 사용됩니다. 더 많은 회로 연결과 더 높은 회로 성능이 필요하므로 더 복잡한 설계 및 제조 프로세스를 사용해야 합니다. 회로 기판은 이러한 분야에서 널리 사용되며 현대 전자 장비의 중요한 부분입니다.

인쇄회로기판(PCB)이라고도 하는 회로 기판은 전자 부품을 조립하고 연결하기 위한 기본 플랫폼입니다.

회로 기판의 작동 원리는 다음 핵심 요소를 기반으로 합니다.

1. 절연 기판: 회로 기판은 FR-4 에폭시 유리 섬유, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리이미드 또는 세라믹 등과 같은 비전도성 재료를 기판으로 사용하여 회로 및 구성 요소의 전도성 경로를 지원하고 격리합니다. 

2. 전도성 층: 절연 기판에는 화학적 에칭 공정을 통해 회로 패턴을 형성하는 얇은 금속 층(일반적으로 구리)이 있습니다. 이러한 전도성 경로를 트레이스라고 하며 저항기, 커패시터, 트랜지스터, 집적 회로 등과 같은 다양한 전자 부품을 연결합니다.

3. 부품 설치: 부품은 회로 기판의 미리 정해진 위치에 설치되며 일반적으로 용접으로 패드에 고정됩니다. 패드는 구성 요소의 핀에 연결하기 위해 회로 기판에 예약된 금속 영역입니다.

4. 스루홀 및 비아: 비아는 회로 기판의 서로 다른 레이어 사이의 전도성 경로를 연결하는 데 사용됩니다. 다층 기판에서 비아를 사용하면 신호가 절연층을 통해 한 층에서 다른 층으로 이동할 수 있습니다.

5. 솔더 마스크 및 실크 스크린 레이어: 솔더 마스크는 회로 기판에 코팅된 보호 레이어로, 일반적으로 녹색 또는 기타 색상으로 불필요한 솔더 브리징 및 단락을 방지하고 환경 영향으로부터 회로를 보호할 수 있습니다.

실크 스크린은 회로 기판의 구성 요소 위치와 식별을 표시하여 조립 및 유지 관리를 용이하게 합니다.

6. 기능 구현: 회로 기판의 부품 레이아웃 및 연결 방법을 설계하여 신호 처리, 전력 분배, 데이터 전송 등 다양한 전자 기능을 구현할 수 있습니다.

회로 기판은 매우 정밀하게 설계 및 제조되며 전자 장치의 신뢰성과 성능을 보장하려면 엄격한 엔지니어링 표준을 따라야 합니다. 최신 회로 기판은 복잡성과 필요한 기능에 따라 단일, 이중 또는 다층 구조일 수 있습니다.