떠오르는 IC 기판의 이슈  

반도체 제조 분야의 많은 선임 애널리스트들은 최근 패키징 기판과 PCB의 가격 인상 파동을 연관시켜 원자재 부족이 PCB 가격 상승을 초래하고, 패키징 기판 또한 품절되어 결국 전체 칩 패키징 공정이 영향을 받게 된다는 것을 입증했습니다. 그 판단은 아주 타당하다. 결국, 이러한 현상의 가장 두드러진 징후는 국제 구리 가격의 상승이며, 구리는 PCBs의 가장 일반적인 도체 물질이다. 지난 2월 말 파이낸셜타임스의 보도에 따르면 산업용 금속 구리 가격은 10년 만에 처음으로 톤당 9000달러로 올랐다. 구리시장은 10년 만에 최대 공급 부족 (32만 7000톤)을 겪고 있다. 도미노는 포장용 기판의 원료까지 확장된다. 특히 동박적층판 (CCL)의 시장 적용 품절이다.  

글로벌 PCB 생산 능력은 점차 중국 본토로 이동하고 있으며 통신산업의 확대와 거의 동기화 되고 있다. 5G 기지국 및 데이터 센터 구축은 PCB 하드웨어에 대한 광범위한 응용 시나리오를 제공할 뿐만 아니라 새로운 기술 혁신을 위한 시행착오 공간을 증가시킨다. 5G 기지국 안테나는 PCB에 잠시 배열해야하고 PCB는 회로와 연결하기 위한 반송파로 사용된다. 또한 규모 효과는 PCB의 비용을 희석시킨다.  

　　자동차 칩의 부족에 대해 이야기

자동차 반도체 공급 부족 위기는 작년 하반기부터 시작됐다. 올해 초부터다.많은 업계 분석가들의 형세에 대한 예측은 앞뒤가 맞지 않는다.예를 들어 미국반도체협회 (sia)의 지웨이 인터뷰 (giway review)를 보자.지미 굿리치 글로벌 정책 담당 부사장은 5월과 6월이면 많은 자동차 회사들이 한숨을 돌릴 것이라고 생각한다.독일의 싱크탱크인'과학과 지정학적'의 잔페터 클라인한스 (kleinhans) 소장은"올 하반기까지 위기가 지속될 것"이라고 내다봤다.이 흥미로운 우주 도전은 문제를 분석할 때 미국과 유럽의 두 베테랑의 서로 다른 입장, 그리고 시뮬레이션에 대한 서로 다른 참고 시스템을 반영한다.추론한 결과도 크게 다를 수 있다.

어쨌든 두 사람을 비롯한 전 세계 반도체 수급 · 질병 진단 전문가들은 이번'인간 재앙'은 지난해 반도체 산업의 연쇄를 뒤틀었던'노벨코로나비루스'의 흥행 탓이라는 데 확고한 의견을 모았다.운행하다.이밖에 우리는이 문제에 대해 비교적 명확한 문제의식선을 정리해낼수 있다.

1.작년 하반기 세계 경기 회복세와 함께'재택 근무'와 같은 응용 프로그램이 집중적으로 등장하면서 휴대전화 · pc · 게임기 같은 전자 소비제품의 반도체 소비가 급증했다.이것이 하청 공장의 자동차 칩 공급을 압박하였다.상품쿼터는 업계에서 칩세분시장의 내부리윤게임에 대한 대토론을 불러일으켰다.

2.월스트리트저널 (wsj)의 보도에 따르면, 트럼프 집권팀의 중국 첨단기술기업에 대한 비이성적인 압박과 일련의 금지조치는 화웨이로 하여금 미리 계획을 세우고 미리 칩을 사재기하도록 했으며, 이는 주요 반도체 제조업체들이 칩을 사재기하는 도미노 현상을 유발하고 있다.논평원들에 따르면 화웨이의 사재기는 전염병 초기 사람들의 화장지와 같다고 한다.공황정서가 만연되면서 반도체대리공장의 정상적인 납품절주를 교란하여 자동차칩의 부족에 기초를 닦아놓았다.

3. 자동차제조산업사슬과 반도체제조산업사슬은 모두 복잡한 상류와 하류의 리익군체가 있으며 갈수록 세분화된 분업이 어느 한 제조단계의 정보외도를 구성하고있다.제조와 판매는 독립적으로 이루어졌고, 상류와 하류의 도킹에 심각한 균열이 존재한다.이 때문에 협력업체들의 위기 판단이 일선 제조업체들의 판단을 따라가지 못하고 있다.대중 · 보쉬 · 대륙 간의 비난이 이를 증명한다.왜 도요타그룹은 모든 위기 상황에서 가장 적은 영향을 받았을까?또 다른 이유는 회사가 하청 공장과 더 긴밀한 관계를 유지하고 있으며 과도한 재고로 인한 하청 공장의 과잉 생산 위험을 줄이기 위해 비용을 거는 방식을 채택하고 있기 때문이다.

반도체 산업의 지역화에 이런 요소까지 겹쳐 보호무역주의를 부채질하고 있다.독일 언론이 위기의 원인에 대해 반성할 때 사람들의 불안은"유럽이 이미 칩에 대한 독립적인 통제를 잃었다"는 점에 집중되었다."이것은 새로운 버전의 eu 반도체 활성화 계획, 하지만 자동차 칩 밖으로 확산 부족 위기 때, 전 세계 반도체는 모든 제조 라인의 상하 및 하위를 자세히 검사해야합니다, 그래서 상대적으로"숨겨진 숨겨진 숨겨진 라인을 점차 드러납니다-첨단 포장 링크 배송 문제.

공장에서 고객을 위해 완제품 칩을 생산하는 데 최장 26주가 걸릴 수도 있다는 점에 주목할 필요가 있다.반도체 웨이퍼의 평균 주기는 2개월 반이며, 첨단 공정에는 14주에서 20주 정도 걸릴 수 있다.백엔드 패키징 및 테스트 링크를 완료하는 데 6주가 더 걸릴 수 있다.

집적회로 칩과 각종 회로 소자가 인간의 뇌나 각종 신체의 내부 장기로 인식된다면, 칩 패킷은 인간의 근육과 뼈로, 그리고 혈관과 신경으로 연결된 패킷에 연결된 회로는 전원 전압과 신호가 전달되는 경로를 제공함으로써 제품의 회로 기능이 활용되는 것이다.간단히 말하면 자본집약형산업에서이 상대적로동집약형의 부분을 밀봉하는것은 완전히 전체 공급사슬과 수요사슬의 병목이 될수 있으며 칩 납품시간을 가로막을수 있다.

칩 패키징 기술의 발달로 무어의 법칙의 극단적인 순간에도 추가적인 이윤을 창출해낼 수 있다는 것이 현재 업계의 공통된 추세이다.하지만 그것은 흥미입니다