전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
믿 을 만 한 PCB 회로 제조 업 체!! Contact Us
0
PCB뉴스

PCB뉴스 - PCB 인쇄 회로 기판의 중요성

PCB뉴스

PCB뉴스 - PCB 인쇄 회로 기판의 중요성

PCB 인쇄 회로 기판의 중요성
2021-06-02
View:771
Author:T.KIM      기사 공유

인쇄 회로 기판에 대한 PCB 레이아웃의 중요한 영향은 인쇄 회로 기판의 제조, 설치 및 이후 유지 보수의 비용을 어느 정도 결정합니다. 전자 설계에서는 고밀도를 추구하는 경향이 있으며, 각 전자 제품의 PCB 레이아웃 및 배선이 특히 중요합니다. PCB 배선 설계는 종종 더 높은 레이아웃 속도를 얻을 수 있고, 점퍼 분포, 연결 사이의 전자기 간섭을 줄이고, 노이즈 발생을 효과적으로 줄일 수 있습니다.  

  세월이 흐르면서 PCB는 전자공학 분야에서'다운그레이드'되어 막후에서 묵묵히 돈만 내는 명실상부한 영웅이 된 듯하다. 관리자들은 PCB 배선은 사소한 제조 문제이지 설계 엔지니어가 신경 쓸 필요가 없다고 믿습니다; 하지만 디지털 회로가 점점 빨라지고 PCB 에도 RF 회로가 들어가게 되면서 회로 기판은 많은 설계에서 제한 요소가 되었습니다. 컴퓨터 지원 설계 (CAD) 도구가 엔지니어가 회로 기판을 설계하는 데 도움을 줄 수 있지만 CAD의 자동 와인딩 기능은 보통 더 많은 질문을 가져옵니다...  

  

       모든 신기술과 마찬가지로 엔지니어들이 인쇄회로기판 (pcb)을 받아들이고 홍보하는 데 오랜 시간이 걸렸다. 1960년대 미국의 베테랑 전자업체 제네스 (Zeneth)는 항상 점대점 (point-to-point) 배선을 사용한다고 광고했다. 지금은 거의 모든 전자 제품들이 PCB로 만들어집니다.  

 

     하지만 세월이 흐르면서 PCB는 전자공학 분야에서'다운그레이드'된 듯, 막후에서 묵묵히 돈만 내는 명실상부한 영웅이 됐다. 관리자들은 PCB 배선은 사소한 제조 문제이지 설계 엔지니어가 신경 쓸 필요가 없다고 믿습니다; 하지만 디지털 회로가 점점 더 빠르게 변하고 RF 회로도 PCB에 넣으면서 회로 기판은 많은 설계에서 제한 요소가 되었습니다. 비록 컴퓨터 지원 설계 (CAD) 도구가 엔지니어가 회로 기판을 설계하는 것을 도울 수 있지만, CAD의 자동 감는 기능은 보통 더 많은 문제를 가져올 것이다.  

QJ8824537039.jpg

   

     설계작업에서 PCB의 중심성; 회로 기판을 설계하고 제작하는 새로운 방법을 항상 찾고 있습니다. 업계의 동료들이 아직 68020 칩의 명령어 캐시 아키텍처에 대해 논의하고 있는 동안, 그들은 이미 하룻밤 만에 완료할 수 있는 회로 기판 배선 절차와 시제품 제작에 대해 이야기하고 있습니다.  

     Massa는"40년간의 전자 설계 경험에서 회로 기판은 항상 각 설계 프로젝트의 제한 요소를 방해합니다;" 단지 업무에 대처하기 위해 회로도만 만들어서는 안 되고, 회로도가 만들어 팔 수 있는 제품으로 변형된 것들을 볼 수 있는 더 높은 수준의 책임감을 갖게 됩니다.  

    현대 PCB는 시간 킬러 뿐만 아니라 정밀한 설계 요구 사항을 가진 핵심 구성 요소; 전자 장비의 작동 주파수와 신호 상승/하강 시간이 점점 더 빨라지고 있으므로 PCB는 점점 더 중요해졌습니다. 실제로 일어난 다음의 단편들을 보면 깨달음을 얻을 수 있을 것이다.  

 

전투기 조종에 관한 인쇄회로기판 이야기  

   나는 F-16전투기의 레이더 방해 장치 설계에 참여한 적이 있다. 몇몇 회사에서도 시스템적인 PCB 문제가 발생할 수 있다는 것을 알게 되었습니다; 회로기판 배선은 기계공학적 작업으로 여겨지기 때문에 우리 전자 엔지니어들은 다른 부서의 회로도를 버리고 회로기판 배선 작업을 한다.  

  내가 얻은 회로 기판에는 매우 고속 방출 결합 논리 (ECL) 발진기가 있었지만, 8 층 회로 기판 프로토타입은 작동할 수 없었습니다; 회로기판 수준의 공간이 넉넉했기 때문에 디자인을 어떻게 했는지 궁금했다. 부 쉈다. 모든 부품 밑에 알루미늄 방열기 설계를 단순화하기 위하여 기계 엔지니어는 모양에 따라 부품의 위치를 배열하는 것으로 드러났습니다; ECL 칩은 회로기판의 좌측 상단에 위치하고, 저항기는 중간에 위치하며, 수정발진기는 우측 하단 모서리가 ECL 칩으로부터 정확히 8인치 떨어져 있다.  

 

   그 이후로 기계 엔지니어가 PCB 인쇄 회로 기판에 부품을 정렬할 때 그 옆에 전자 엔지니어가 앉아 있고, 제조 준비에 앞서 전체 배치를 검토하도록 할 것입니다