PCB뉴스 - PCB 가공 저항 제어에 대한 영향 및 해결 방법

중국은 현재 경제 건설을 중심으로 하고 개혁 개방의 양호한 형세에 처해 있다. 전자 업계의 연간 성장률은 20%를 넘어설 것이고 인쇄회로판 업계는 전체 전자 업계의 추세를 따라 상승할 것이며 성장률은 20%를 넘어설 것이다.세계 전자 공업의 기술 혁명과 산업 구조 변화는 인쇄 회로의 발전에 새로운 기회와 도전을 가져왔다.전자 설비의 소형화, 디지털화, 고주파화와 다기능화의 발전에 따라 인쇄회로는 전자 설비의 전기 부품이 서로 연결된 금속 도체로서 전류가 흐르는지 안 흐르는지의 문제일 뿐만 아니라 신호 전송선의 문제이기도 하다.고주파 신호와 고속 디지털 신호를 전송하는 데 쓰이는 PCB의 전기 테스트는 회로 차단과 단락이 적합한지는 물론 특성 저항이 정해진 적격 범위에 있는지도 측정해야 한다는 것이다.이 두 방향이 합격해야만 회로판이 요구를 만족시킬 수 있다.
인쇄 회로판이 제공하는 회로 성능은 신호 전송 과정에서 반사 현상이 없도록 해야 한다. 신호의 완전성은 전송 손실을 낮추고 저항이 일치하는 역할을 하여 완전하고 믿음직하며 정확하며 방해가 없고 소음이 없는 전송 신호를 얻을 수 있다.본고는 표면 마이크로밴드 구조의 다층층판의 특성 저항 제어 문제를 토론하였다.
1. 표면 마이크로밴드와 특성 저항
2. 재료의 개전 상수와 그 영향
3. 와이어 너비와 두께의 영향
4. 중간 두께 H의 영향
도체가 실제 생산에서 절연재료의 너비, 두께와 매개전기 상수, 절연매체의 두께에 대한 변화는 특성 저항치의 변화를 일으키고 특성 저항치의 변화도 다른 요소와 함께 발생한다.따라서 특성 저항에 대한 통제를 실현하기 위해 생산자는 특성 저항치의 변화를 초래하는 요소를 이해하고 실제 생산 조건을 파악하며 설계자가 제시한 요구에 따라 공정 파라미터를 조정하고 허용되는 공차 범위를 바꾸어야 한다.필요한 저항치에 도달하다.