PCB뉴스 - SMT 콘텐츠 품질 결함 분석

SMT 컨텐츠 품질 결함 분석:

1. 냉용접은 작용점을 가리킨다.특징 습용접 부족: 왜냐하면 어둡고 외관이 어둡기 때문이다.현미경 아래에서 관찰할 때 용접점은 입자 모양을 보인다.

주요 원인: 용광로 안의 회류 온도 곡선의 설정이 부적절하고 용광로 안의 속도가 너무 빠르며 제품의 방치가 너무 촘촘하고 용접고가 손상되는 등이다.

  2.주석은 두 개 혹은 두 개 이상의 용접점이 연결되어 단락을 초래하는 것을 가리킨다.

특징: 두 개의 트랙이 함께 연결되어 있다.

주요 원인: 주석 고약의 인쇄가 고르며 주석 고약이 내려앉는 등이다.

  3. 가짜 용접은 소자 인발이 PCB 용접판과 연결되는 것을 말한다.이런 문란은 TPS 용접에서 발생할 가능성이 가장 높다.

특징: 플러그가 용접판에 연결되지 않거나 플러그가 용접 재료로 덮여 있지만 연결되지 않습니다.

주요 원인: 인발 부품이나 용접판의 산화, 변형과 오염, 사이즈 설계 불일치, 인쇄와 설치 불규칙, 난로 온도 설정 불일치 등.

  4.세워서 기념비, 묘비라고도 부른다.

특징: 용접단부 부품이 회로에 연결되지 않아 곡선형이다.

주요 원인: 제품 설계가 부적절하여 부속품 양쪽의 가열이 고르지 않고 수평면의 설치가 불규칙하며 용접판이나 발목을 끄는 부속품의 한쪽이 산화되거나 오염되고 주석고의 한쪽이 누출되거나 인쇄가 불규칙하다.

  5. 한쪽에 서라.특징: 컴포넌트의 양 끝은 용접을 통해 연결되지만 표면은 PCB 컴포넌트의 종류에 수직입니다.

주요 원인: 부품 포장이 너무 느슨하고 설비 조정이 부적절하여 SMT 부품이 날아와 난로를 통과하는 과정에서 걸레가 있다.

  6.뒤집기.특징: 최초 상향 금형 표면 설치 부품.아래의 이상은 제품 기능의 실현에 영향을 주지 않지만 유지보수에 영향을 줄 수 있다.

주요 원인: 부품 포장이 너무 느슨하고 SMT 부품 설비의 테스트 라인이 정확하게 날아오르지 않으며 제품이 용광로를 통과하는 과정에서 진동이 너무 크다는 등이다.

  7. 주석 공.특징: 용접되지 않은 PCB 영역의 바닥 주위의 주석 볼에 입자가 있습니다.

주요 원인: 용접고의 회류, 회류 용접 온도의 설정이 부적절하고 철망의 구멍이 부적절하다.

  8.바늘구멍.특징: 용접점 표면에 바늘구멍이 없습니다.

주요 원인: 용접 재료의 습기, 온도 반환이 정확하지 않음 등.