인터페이스 회로판의 식별 품질(일반적으로 PCB 회로판의 외관은 세 가지로 나누어 분석 판단할 수 있다).
1. 치수와 두께의 표준 규칙.
회로판의 두께는 회로판의 표준 사이즈와 다르기 때문에 고객은 자신의 제품의 두께와 규격에 따라 측정하고 검사할 수 있다.
2. 빛과 색깔.
회로판 외부를 잉크로 덮으면 회로판은 절연 작용을 할 수 있는데 만약 회로판의 색깔이 선명하지 않고 잉크가 적으면 회로판 자체의 절연성이 좋지 않다.
3. 외관 용접.
회로판은 비교적 중요한 부분으로서 용접이 잘 되지 않으면 회로판의 일부분에 떨어지기 쉬워 회로판 용접의 질에 심각한 영향을 주고 외관이 좋으며 자세하게 식별하고 인터페이스가 매우 중요하다.