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대부분의 새 부품은 전기 성능을 향상시키기 위해 고밀도 PCB가 필요하다.HDI 인쇄회로기판은 이러한 연구와 개발에 적합합니다.
HDI 보드는 PCB에서 가장 빠르게 발전한 기술 중 하나입니다.이 구멍들은 맹공과 매입식 구멍을 포함하고 지름이 0.1mm 이하인 마이크로 구멍을 포함한다.
지름 0.1mm 이하에는 레이저 드릴링을 사용해야 합니다.회로의 궤적과 공간은 매우 긴밀하기 때문에 반드시 LDI기로 만들어야 한다.
기존 PCB에 비해 회로 밀도가 높습니다.다음은 ipcb.com사의 HDI PCB 캐파입니다.
ipcb.com사는 각종 PCB(중국 PCB 제조공장, 무선전신(마이크로파) 주파수 보드, HDI pcb, 브라인드 버드 PCB, Rigid Flex PCB 등을 전문적으로 생산할 수 있다)
