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그렇다면 품질이 보장되는 HDI high-frequency PCB 보드에는 어떤 케이블 연결 고려 사항이 있습니까?
1.고주파 PCB 회로 기판의 절연 재료와 인접한 배선 사이의 전자기 역장을 관리하기 위해, 적절한 절연 수량을 고려하고 엄격히 등급에 따라 제어하는 고성능 절연 고주파 PCB 회로를 사용해야 한다.또한 PCB의 회파 손실을 줄이기 위해 회로 기판의 전송 케이블의 각도도 적절하다고 간주되어야하며 45도 각도를 사용해야합니다.
2.HDI High-Frequency PCB 회로 기판의 배선 과정에서 첨단 지시선에 헤드 감응이 존재한다.모든 납 함유 부품의 사용을 방지할 필요가 있다.또한 고주파 배경에서 외부 설치 구성 요소를 사용해야 합니다.이와 동시에 신호가 구멍을 통과하는 경우 구멍처리방지기술이 만약 구멍을 통과하는 곳에서 지시선전감이 발생하면 민감판에 구멍처리공법을 사용하는것을 엄금한다.
3.PCB 배선 과정 중 HDI High-Frequency PCB 회로 기판의 3차원 전자기력장의 작동을 피하기 위해, 방대한 하층을 제공하고, 모형을 사용하여 구멍을 형성하여 이러한 하층을 연결하고 도금해야 한다.조작은 적절하다고 여겨져야 하며, HASL 방법 대신 비접촉 니켈 도금 또는 스며들기를 사용해야 하는데, 도금 표면의 용접성이 높은 코팅은 적은 지시선이 필요하기 때문에 배경 오염을 줄이는 데 도움이 된다.
4.고주파 PCB 회로 기판의 용접 저항층 두께와 절연 성능이 아직 확정되지 않았기 때문에, 전체 표면을 덮는 용접 저항 재료로 인해 전자기력 + 방사선에 중대한 변화가 발생하는 것을 피하기 위해, 가능한 한 용접 저항층을 용접 저항층의 전자기력장으로 사용해야 한다.
상술한 내용의 본질적인 의의는 품질이 보장된 고주파 PCB 회로기판이다.연결 시 주의사항입니다.전체 경로설정 중에 다른 재료와 방법을 선택하면 PCB 보드의 성능에 영향을 줄 수 있으므로 경로설정합니다.작업 중에 관심 사항과 관련된 항목을 파악하고 작업을 수행해야 합니다.이와 동시에 구매해야 할 많은 사람들에게 있어서 봉사가 량호한 고주파PCB회로기판상인으로부터 구매하는것을 선택하면 제품과 봉사의 질을 더욱 잘 보장할수 있다.
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