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고밀도 상호연결(HDI) 인쇄 회로판은 최신 기술을 이용하여 동일하거나 작은 구역에서 인쇄 회로판을 늘리는 것이다.이것은 휴대전화와 컴퓨터 제품의 중대한 발전을 추진하여 혁명적인 신제품을 탄생시켰다.이것은 터치스크린 컴퓨터, 4G 통신, 군사 응용 프로그램, 예를 들어 항공 전자 설비와 스마트 군사 설비를 포함한다.
HDI(High-Media Interconnect) 인쇄 회로판은 레이저 구멍, 가는 선, 고성능 얇은 소재를 포함한 고밀도 특성을 제공합니다.이러한 증가된 밀도는 단위 면적당 더 많은 기능을 지원한다.HDI(High Definition Interconnect) 인쇄 회로 기판에는 더 복잡한 상호 연결을 만들기 위해 여러 겹으로 쌓인 구리 필러 구멍(High HDI 인쇄 회로 기판)이 들어 있습니다.이런 매우 복잡한 구조는 현재 첨단 기술 제품에서 사용하는 대인수 칩에 필요한 배선 해결 방안을 제공하였다.
High density interconnect (HDI) printed circuit board
고밀도 상호 연결(HDI) 아키텍처:
1+N+1 - 고밀도 상호 연결층을 포함하는 인쇄 회로 기판
I+N+I（I≥ 2) - 두 개 이상의 고밀도 상호 연결층을 포함하는 인쇄 회로 기판서로 다른 층의 작은 구멍은 엇갈리거나 겹칠 수 있다.다층 중첩 구리 충전 마이크로 구멍은 도전적인 디자인에서 흔히 볼 수 있다.
HDI(High-Interconnect) - 인쇄 회로 기판의 모든 레이어가 고밀도 Interconnect이므로 인쇄 회로 기판의 모든 레이어에 있는 도체가 여러 겹으로 쌓인 구리를 통해 미세 구멍(이하 "어떤 레이어 도전 구멍")을 서로 자유롭게 연결할 수 있습니다.이것은 휴대용 장치의 CPU와 GPU 칩과 같은 고도로 복잡한 대인수 구성 요소에 신뢰할 수 있는 상호 연결 해결 방안을 제공한다.
고급 성능: 미세 구멍
마이크로홀은 레이저 드릴링을 통해 형성되며 지름은 보통 0.006"(150μm), 0.005"(125μm) 또는 0.004"(100μm)이다. 마이크로홀은 해당 용접판의 직경 광학에 맞추어 0.012"(300μm), 0.010"(250μm) 또는 0.008"(200μm)이므로 해당 용접판의 직경 광학에 맞출 수 있다.이렇게 하면 더욱 높은 배선 밀도를 실현할 수 있다.작은 구멍은 패드에 직접 디자인할 수도 있고 서로 엇갈릴 수도 있다.그것들은 엇갈리거나 쌓을 수 있다.그것들은 비전도 수지로 채우고 표면에 구리 뚜껑을 도금하거나 직접 도금하여 구멍을 채울 수 있다.가는 간격의 BGA를 경로설정할 때, 예를 들어 0.8mm 이하의 칩을 경로설정하면 마이크로홀 설계가 매우 가치가 있다.
또한 0.5mm 간격의 컴포넌트를 연결할 때 지연 마이크로 구멍을 사용할 수 있습니다.그러나 피라미드 경로설정 기술을 사용하여 마이크로BGA 경로설정(예: 0.4mm, 0.3mm 또는 0.25mm 피치 컴포넌트)은 작은 구멍을 스택해야 합니다.
Ipcb는 다년간의 고밀도 상호연결(HDI) 제품 생산 경험을 가지고 있으며, 2세대 마이크로홀 또는 레이어드 마이크로홀의 선구자이다.ipcb.com가 제공하는 진정한 구리 퇴적 마이크로홀은 마이크로BGA의 배선 솔루션을 지원한다.
