PCB뉴스 - HDI pcb와 일반 pcb의 차이점은 무엇입니까?

HDI-pcb 소개

고밀도 상호연결pcb(HDI pcb)는 고밀도 상호연결판이라고도 부르며 고선로 분포밀도를 가진 고밀도 회로판이다.미맹공 기술을 채용하다.HDI pcb는 내부와 외부 회선이 있고 드릴링, 구멍 내 금속화 등의 공정을 통해 각 층의 회선의 내부 연결을 실현한다.

HDI pcb는 일반적으로 쌓아 올리는 방식으로 제작되며, 쌓아 올리는 횟수가 많을수록 판재의 기술 등급이 높아진다.일반 HDI pcb는 기본적으로 한 층이고 고정밀 HDI pcb는 두 번 또는 두 번 이상의 겹치는 공예를 사용하며 선진적인 pcb 기술을 사용한다. 예를 들어 겹치는 구멍, 전기 도금 충전구멍, 레이저 직접 드릴 구멍 등이다.

PCB의 밀도가 8층 이상 증가하면 HDI의 원가는 전통적인 복잡한 압착 공정보다 낮아진다.HDI-pcb는 선진적인 시공 기술의 응용에 유리하고 전기 성능과 신호의 정확성이 모두 전통적인 pcb보다 높다. HDI-pcb는 주파수 방해, 전자파 방해, 정전기 방출, 열전도율 등 측면에서 비교적 좋은 개선을 했다.

HDI pcb

전자 제품은 끊임없이 고밀도, 고정밀 방향으로 발전한다.이른바'높음'은 기계의 성능을 높일 뿐만 아니라 기계의 부피도 감소시켰다.고밀도 통합(HDI pcb) 기술은 최종 제품의 디자인을 더욱 작게 하고 더욱 높은 전자 성능과 효율 기준을 만족시킬 수 있다.현재 많은 유행하는 전자 제품, 예를 들면 휴대전화, 디지털 카메라, 노트북컴퓨터, 자동차 전기 제품은 모두 HDI판을 사용한다.전자 제품의 업그레이드와 시장의 수요에 따라 HDI판의 발전은 매우 신속할 것이다.

인쇄 회로판 안내

인쇄회로판(printedcircuitboard, PCB)은 중요한 전자 부품으로 전자 부품의 지지와 전자 부품의 전기 연결을 위한 캐리어이다.

이 장치의 주요 기능은 전자 설비가 인쇄 회로판을 채택한 후 같은 인쇄 회로판의 일치성 때문에 인공 접선의 오류를 피하는 것이다.전자 부품의 자동 삽입 또는 설치를 실현했고 전자 부품의 자동 용접과 자동 검측을 실현하여 전자 설비의 품질을 확보하고 노동 생산률을 높였으며 원가를 낮추어 유지 보수에 편리하게 했다.

블라인드가 있는 PCB를 HDI PCB라고 하나요?

HDI pcb는 고밀도 상호 연결 회로 기판입니다.블라인드 도금 2차 압판은 HDI pcb로 1, 2, 3, 4, 5 단계 HDI로 나눌 수 있다.예를 들어 아이폰6 메인보드는 5 단계 HDI다.

간단하게 빈틈을 묻는 것이 반드시 인류 발전의 지표는 아니다.

HDI pcb의 1단계, 2단계, 3단계를 구분하는 방법

1단계는 상대적으로 간단하고 과정과 과정은 통제하기 쉽다.

두 번째 단계는 번거로움을 만나기 시작한다. 하나는 정확하게 맞추는 것이고, 다른 하나는 드릴 구멍과 구리 도금이다.많은 2단계 설계가 있는데, 하나는 모든 단계가 잘못된 것이다.두 번째 인접 레이어를 연결할 때는 두 개의 기본 HDI와 같은 중간 레이어의 컨덕터를 연결해야 합니다.

두 번째는 두 개의 1단 구멍이 중첩되고 두 번째 구멍이 겹친다.첫 번째 주문서와 유사하지만, 상술한 각 점과 같은 특수한 통제를 필요로 하는 관건들이 많다.

셋째, 바깥쪽에서 세 번째 층(또는 n-2층)으로 직접 뚫는다.이 과정은 앞의 과정과 크게 다르기 때문에 구멍을 뚫기가 더욱 어렵다.

세 번째 등급에 대해 두 번째 유비는 다음과 같다.

HDI pcb와 일반 pcb의 차이점

일반 PCB판은 에폭시 수지와 전자급 유리천 FR-4로 주로 제작됐다.일반적으로 전통적인 HDI PCB는 등교 동박을 사용해야 한다.레이저 펀치가 유리포를 열 수 없기 때문에 일반적으로 비유리섬유 배교 동박을 사용하지만, 지금은 고에너지 레이저 펀치가 1180유리포를 돌파할 수 있다.이렇게 하면 그것은 일반 재료와 다를 것이 없다.