Sharing the material specification parameters of Rogers RT/duroid 5870.Rogers RT/Duroid 6002 (r=2.94)의 개발로 1980년대에 도입되었다. 이 소재는 PTFE 기판의 결함을 개선하기 위해 사용되는 도전성 상수의 온도 안정성 및 도전성 상수의 열팽창 계수가 우수한 것이 특징입니다. 이 제품은 주변 온도가 빠르게 변하는 용도에 이상적입니다. 낮은 유전 손실 및 금속 화 된 비아스의 높은 신뢰성으로 인해 더 높은 주파수 PCB 및 혼합 다층 PCB에 사용할 수 있습니다.
로저스 PCB RT/duroid 6002(Rogers 6002) 재질입니다
Rogers RT/duroid 6002 적층은 복잡한 마이크로웨이브 구조에 사용하기 위한 저유전 상수 마이크로웨이브 소재입니다.
RT/duroid 6002 적층은 우수한 고주파 성능을 제공하는 저손실 소재입니다. 기계적 및 전기적 특성이 우수한이 재료들은 다층 보드 구조물에 사용하기 위해 신뢰할 수 있습니다.
Rogers RT6002 PCB material
특징
Dielectric constant (Dk) of 2.94 +/- .04
Low thermal coefficient of Dk at 12 ppm/°C
Dissipation factor of .0012 at 10GHz
Low Z-axis coefficient of thermal expansion at 24 ppm/°C
배네핏
Low loss for excellent high frequency performance
Tight thickness control
In-plane expansion coefficient matched to copper
Low out-gassing; Ideal for space applications
Excellent dimensional stability
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