IC 기판 - BGA IC Substrate보드

IC 인쇄회로기판는 주로 칩을 보호하고 IC칩 과 외부의 인터페이스 역할을한다.그것의 형상은 리본으로 보통 금색이다.구체적인 사용 과정은 다음 과 같다. 먼저 전자 동 패치기를 이용하여 IC기판을 IC기 판 프레임에 붙인 다음에 도입선 결합기를 이용하여 IC칩의 접점 과 IC기판 프레임의 노드를 연결하여 회로 연결을 실현한다.마지막 로 패키징 재료를 이용하여 칩을 보호하여 후속 응용에 편리한 IC기판을 형성한다.IC기판 프레임의 공급 은 수입에 의존한다

BGA 패키지(bal1 grid array)

BGA패키지

구형 접점 진열, 표면 패치형 패키지 중 하나.인쇄 기판 의 뒷면 에 진열 방식 으로 구형 을 만들다

돌출점은 핀을 대체하는 데 사용되며, 인쇄 기판의 전면에 L$I 칩을 조립한 후 몰드 수지 또는 관통방을 사용한다

법으로 밀봉하다.또한 PAC(볼록 점 디스플레이 캐리어)라고도 합니다.핀은 200개 이상, 다중 핀 LSI용 1

포장을 심다.패키징 본체는 QP(4측 핀 플랫 패키징)보다 작게 만들 수도 있습니다. 예를 들어, 핀 중심 거리는 1.5m입니다.

의 360 핀 BGA는 31mm에 불과합니다: 핀의 중심 거리가 0.5mm인 304 핀 QFP는 40mum입니다.

견방.그리고 BCA는 QFP와 같은 핀의 변형 문제를 걱정할 필요가 없다.이 패키지는 미국 Motorola 공용입니다.

사가 개발한 것으로, 우선 휴대용 전화 등의 기기에서 채택되었으며, 앞으로 미국에서 개인용 컴퓨터가 가능할 것이다

중보급.처음에 BGA의 핀(볼록점) 중심거리는 1.5mm, 핀의 수는 225였습니다.지금도 좀 있어요.

LSI 업체가 5O0 핀의 BGA.BGA를 개발하고 있는 문제는 환류 용접 후의 외관 검사다.아직 아냐 유효한 모양새 검사 방법을 확인합니다.어떤 사람들은 용접의 중심 거리가 비교적 크기 때문에 연결을 볼 수 있다고 생각한다

안정적이라면 기능 검사를 통해서만 처리할 수 있다.미국 오톨라 회사에서 모압 수지로 밀봉한패키징을 OPAC라고 하고, 관개 방법을 밀봉한 패키징을 GPAC라고 한다.

TAIYO PSR4000 AUS308은 IC기판 전용 잉크다.초조화 · 종화 예비처리는 인크을 잃기쉽다.잉크가 매우 섬세하다.예비 처리는 분사 + 초조화를 사용한다.니켈 팔라듐 공예는 인크을 손실시키지않는다.색깔이 예뻐요.구리 표면은 반드시 청결해야한다.거친 정도가 중요 하지 않아요.밀착력이 좋다.반드시 분사를 사용하여 구리 표면의 차이를 최대한줄여야한다. 구멍판의 매개 변수는 75 ℃ 1 시간, 95 ℃ 1 시간, 110 ℃ 1 시간, 그리고 150 ℃ 50분, 문자를 인쇄한후 25 분 동안 굽고 문자후 수평 건조 구간, 180 도 이다.주: 화산재 의 효과는 분사보다 떨어진다.국부 구리 표면 과 국부 구리 표면 간의 차이를 없애는것은 그리 어렵지 않다.황금 표면의 색차처럼 모래를 조금만 뿌려도 된다.금강사는 조금 두껍 게 280개.