IC 기판 - Red 솔드마스크 + 골드 핑거 본딩 써커트 보드

PCB 결합은 칩 생산 과정에서 일종의 배선 방식이다.보통 패키징전에 칩 내부 회로의 금도금 패턴이나 알루미늄 패턴을 회로 기판의 패키징 핀이나 도금 동박과 연결하는데쓰인다.초음파 발생기를 사용하여 발생하는 초음파(보통 40 - 140 khz)는 변환기가 고주파 진동을일으키고 스피커를 통해 절단기로 전송된다.절단기와 도입 패턴과 용접 부품이 접촉할때 압력 과 진동 작용에서 용접 금속 표면이 서로 마찰되고 산화막이 파괴되며 소성 변형이 발생하여 두개의 순수한 금속 표면이 밀접하게 접촉하여 원자 거리의 조합을 실현한다.최종적으로 견고한 기계 연결을 형성하다.일반적으로 본딩후(즉, 회로가 핀에 연결된후) 칩은 검은색 접착제로봉한다. 

PCB bonding method

Bonding PCB 프로세스 요구사항

프로세스 Flow: cleaning PCB - dropping adhesive - chip bonding - bonding - sealing - testing

1.청결 인쇄회로기판

접착 부위의 기름, 먼지, 산화층은 스킨로 깨끗이 닦은후 브러시나 공기총으로 시험부위를 청소한다.

2.점적 접착제

적교량이 적당하고 접착점의 수량은 4개이며 사각의 분포가 고르다.접착제 오염 패드 사용 금지.

3.칩 결합 (고체 결정)

진공 흡필을 사용할때, 흡입은 반드시 평평해야 수정 원표면에 스크레치나지 않도록해야한다.칩의 방향을 검사하다.PCB에 연결할때 'stable and straight'. 평탄하고 웨이퍼 와 PCB가 평행하며 밀접하게 연결되어야합니다. 가상 위치가 없습니다.안정적이 고 칩 과 PCB는 전체 과정에서 쉽게 떨어지지않는다.양극, 칩 과 PCB의 예약위치가 직접 연결되어 편향되어서는 안 된다.부스러기를 자르는 방향을 반전시켜서는 안 된다.

4.State Line

Bondin 의 PCB는 Bondin 장력 테스트를통해 1.0와이어이 3.5G보다 크고 1.25와이어이 4.5G 보다크다.

접착 융점이있는 표준 알루미늄 와이어: 와이어 꼬리는 와이어 지름의 0.3 배보다 크거나 와이어 지름의 1.5배보다 작다.

알루미늄 와이어 용접점의 형상은 타원형이다.

용접 점 길이: 1.5배이상의 와이어, 5.0배이하의 와이어 경.

용접 점 너비: 선경의 1.2배보다 크거나 같으며 선경의 3.0배보다 작거나 같다.

결합 과정에서 조작자는 도선을 조심스럽게 조작하고 점을 정확하게 맞춰야한다.작업자는 현미경으로 접착 과정을 관찰하고 단태, 휘감기는, 편차, 냉 열 용접, 탈 알루미늄등 결함이있는지, 있으면 반드시 관련 기술자에게 신속하게 해결하라고 통지 해야 한다.

정식 생산전에 반드시 전문가가 잘못된 상태, 결함 상태 등 일부 결함이있는지를 제일 먼저 검사해야한다.생산 과정에서 전문가를 파견하여 정기적으로 그 정확성을 검사해야한다 (최대 2시간 간격).

5.밀봉 접착제

밀봉하기전에 플라스틱 고리를 수정 원에 설치 하기전에 플라스틱 고리의 규칙성을 검사하여 그 중심이 사각형이고 뚜렷한 변형이없도록 확보한다.설치과정에서 플라스틱링의 밑부분이 웨이퍼 표면에 가까워지고 웨이퍼 중심의 감광 구역이 가려지지않도록 확보한다.

접착제를붙일때 검은색 접착제는 PCB 태양 전지와 결합칩의 알루미늄선을 완전히 덮어야하며 알루미늄 선이 드러나서는 안 된다.검은색 접착제은 PCB 태양권을 밀봉할수없다.누설은 제때에 제거해야한다.검은색 접착제은 플라스틱링을통해 칩에스며들수없다.

점적 접착제 과정에서 바늘끝이나 머리핀은 플라스틱 고리 와 결합 선의 웨이퍼 표면에 접촉해서는 안 된다.

건조 온도 엄격히 제어: 예열 온도 120±5 ℃, 시간1.5-3.0분;건조 온도140±5℃,시간40-60분.

건조 후 검은색 접착제 표면에는 기공이 없어야 한다.검은색 접착제의 높이는 플라스틱 고리보다 높아서는 안 된다.

6.테스트

각종 시험 방법의 조합:

A. 인공 육안 검사

B. 용접기 자동 용접 선 품질 검사

C. 내부 용접 점의 품질을 검사하기위해 자동 광학 영상 분석 (AOI) X 선 분석