고속 PCB - 고주파 Embedded Copper PCB

고주파 RF(주파수)와 PA(출력증폭기) 등 고성능 전자 부품이 PCB의 열 분산 능력에 대한 요구가 높아지면서 업계는 PCB에 구리 블록을 박는 제조 공정을 삽입식 동판이라고 도입하기 시작했다.또한 고주파 재료의 재료 원가를 절약하기 위해 주파수 회로 부분만 고주파 재료와 혼합하도록 설계되었고 현재 대부분의 제품은 두 공정이 동시에 진행되고 있다.단면 회로 제작이 완성된 고주파 재료와 산열 구리 덩어리는 층압 후에 끼워 넣는다.이 동시에 열을 분산시키는 구리 블록도 가공하여 해당하는 출력 증폭기 소자 방치조를 만들어야 한다.

PCB(인쇄회로판)에 대해 큰 전류 코일판이 관련될 때 산열 성능에 대한 요구가 매우 높다.산열 요구를 충족시키기 위해 보통 PCB에 구리 블록을 박는다.

기존의 구리 삽입식 PCB는 구리 블록과 구리 홈이 있는 PCB 심판을 포함한다.구리 주괴는 구리 홈에 박혀 있고 PCB 심판과 구리 주괴의 윗면은 얇은 막을 통해 동박층과 연결된다.구리가 묻힌 PCB에서 구리 주괴와 구리 슬롯 크기가 같으면 구리 주괴의 옆벽과 PCB 심판 사이에 필러를 채우지 않았고, 구리 주괴와 PCB 심판 사이의 부착력이 작아 구리 주괴가 쉽게 떨어진다.

구리 블록과 PCB 심판 사이의 부착력을 높이기 위해 구리 블록을 직접 삽입하는 사이즈는 일반적으로 구리 삽입홈의 사이즈보다 약간 작아야 한다. 즉, 구리 블록 옆벽과 구리 슬롯 옆벽 사이의 간극이 일치한다.이렇게 하면 압축 과정에서 얇은 막은 구리 덩어리의 옆벽과 구리가 홈에 삽입된 옆벽 사이의 간극을 채워 구리 덩어리와 PCB심판 사이의 부착력을 높일 수 있다.그럼에도 구리 덩어리가 단면에 눌리면 구리 덩어리의 윗면이 막에 눌리고 구리 덩어리의 밑면이 노출되면 구리 덩어리의 노출 밑면이 지탱되지 않는다.천장막과 간극 중의 접착제의 접착에만 의존하면 구리 덩어리는 쉽게 헐거워지고 떨어진다.또한 구리 블록의 옆벽과 구리 모자이크 슬롯의 옆벽 사이의 간극이 일치하기 때문에 압제 과정에서 접착제가 간극으로 압출되어 구리 블록이 수평으로 이동하고 중심 위치에서 벗어날 수 있다.